| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 1 前言 | 第9-25页 |
| ·胶印金墨概述 | 第9-11页 |
| ·胶版印刷简介 | 第9页 |
| ·胶印油墨概述 | 第9页 |
| ·胶印金墨简介 | 第9-10页 |
| ·胶印金墨的应用背景与技术现状 | 第10-11页 |
| ·胶印铜金粉概述 | 第11-16页 |
| ·胶印铜金粉简介 | 第11页 |
| ·胶印铜金粉的性质 | 第11-15页 |
| ·胶印铜金粉的生产背景与技术现状 | 第15-16页 |
| ·胶印金粉表面改性技术 | 第16-22页 |
| ·表面改性技术的方法 | 第17-18页 |
| ·胶印铜金粉表面改性 | 第18-19页 |
| ·表面活性剂对铜金粉的作用原理 | 第19-21页 |
| ·国内外胶印铜金粉表面改性的研究现状 | 第21-22页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第22-25页 |
| ·目前存在的问题 | 第22页 |
| ·研究的目的及意义 | 第22-23页 |
| ·实验技术路线 | 第23-25页 |
| 2 实验方法 | 第25-33页 |
| ·实验材料 | 第25页 |
| ·实验设备 | 第25页 |
| ·实验方法 | 第25-33页 |
| ·铜金粉表面改性方法 | 第25-26页 |
| ·铜金粉表面疏水、疏油性测试 | 第26-27页 |
| ·铜金粉表面包覆形貌测试 | 第27页 |
| ·金墨体系密度的测试 | 第27-28页 |
| ·漂浮性测量方法 | 第28-29页 |
| ·铜金粉分散性的测试 | 第29-31页 |
| ·铜金粉在胶印连接料中定向排列的观察 | 第31页 |
| ·光泽度测量 | 第31-32页 |
| ·铜金粉的人工时效研究 | 第32-33页 |
| 3 铜金粉在胶印连接料中漂浮机理的研究 | 第33-39页 |
| ·表面改性对铜金粉表面疏水疏油性的影响 | 第33-34页 |
| ·表面改性对铜金粉表面形貌的影响 | 第34页 |
| ·表面改性剂添加量对铜金粉表面微观形貌的影响 | 第34-35页 |
| ·胶印金墨的密度 | 第35-36页 |
| ·表面改性提高铜金粉漂浮性机理的讨论 | 第36-38页 |
| ·本章小节 | 第38-39页 |
| 4 胶印铜金粉的表面改性及性能研究 | 第39-68页 |
| ·表面改性剂对铜金粉漂浮性的影响 | 第39-47页 |
| ·单一试剂对铜金粉漂浮性的影响 | 第39-41页 |
| ·复合表面改性剂对铜金粉漂浮性的影响 | 第41-42页 |
| ·改性前、后铜金粉在胶印连接料中的微观形貌 | 第42-44页 |
| ·试剂加入量对铜金粉在连接料中形貌的影响 | 第44-45页 |
| ·分析与讨论 | 第45-47页 |
| ·表面改性剂对铜金粉分散性的影响 | 第47-53页 |
| ·单一试剂对铜金粉分散性的影响 | 第48-49页 |
| ·复合试剂对铜金粉分散性的影响 | 第49-50页 |
| ·改性剂对铜金粉分散微观形貌的影响 | 第50-51页 |
| ·分析与讨论 | 第51-53页 |
| ·表面改性对铜金粉光泽度的影响 | 第53-61页 |
| ·单一试剂对铜金粉光泽度的影响 | 第53-56页 |
| ·复合试剂对铜金粉光泽度的影响 | 第56-59页 |
| ·分析与讨论 | 第59-61页 |
| ·铜金粉漂浮性、分散性的关系及其对铜金粉光泽度的影响 | 第61-66页 |
| ·铜金粉漂浮性和分散性之间的关系 | 第64页 |
| ·漂浮性对铜金粉光泽度的影响 | 第64-65页 |
| ·分散性对铜金粉光泽度的影响 | 第65页 |
| ·漂浮性、分散性对铜金粉光泽度影响的关系 | 第65-66页 |
| ·本章小节 | 第66-68页 |
| 5 时效对改性后铜金粉光泽度的影响 | 第68-71页 |
| ·改性铜金粉时效后的光泽度 | 第68-69页 |
| ·分析与讨论 | 第69-70页 |
| ·本章小节 | 第70-71页 |
| 6 胶印连接料的种类对铜金粉印金光泽度的影响 | 第71-75页 |
| ·胶印连接料的简介 | 第71-72页 |
| ·胶印连接料对铜金粉印金光泽度的影响 | 第72-73页 |
| ·分析与讨论 | 第73-74页 |
| ·本章小节 | 第74-75页 |
| 7 结论 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-81页 |
| 胶印金墨刮样附录 | 第81-83页 |
| 作者攻读硕士期间发表的论文 | 第83页 |