| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-20页 |
| ·Cu_3N 薄膜的概述 | 第8-11页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·薄膜结构和性能 | 第8-10页 |
| ·Cu_3N 薄膜的应用 | 第10-11页 |
| ·Cu_3N 薄膜的研究进展 | 第11-18页 |
| ·氮气分压对薄膜结构和性能的影响 | 第13-15页 |
| ·氮气流量对薄膜结构和性能的影响 | 第15-16页 |
| ·基底温度对薄膜结构和性能的影响 | 第16-17页 |
| ·元素掺杂对薄膜结构和性能的影响 | 第17页 |
| ·其他方向的研究进展 | 第17-18页 |
| ·本论文的选题意义及研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 Cu_3N 薄膜的制备和表征 | 第20-31页 |
| ·Cu_3N 薄膜常见的制备方法 | 第20页 |
| ·本论文实验材料的制备方法 | 第20-25页 |
| ·设备的主要功能 | 第20-21页 |
| ·实验仪器介绍 | 第21-23页 |
| ·溅射类型 | 第23-25页 |
| ·本论文涉及的表征方法 | 第25-30页 |
| ·X 射线衍射（XRD） | 第25页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第25-26页 |
| ·X 射线能谱仪（EDS） | 第26-27页 |
| ·紫外可见分光光度仪（UV-VIS） | 第27页 |
| ·振动样品磁强计（VSM） | 第27-28页 |
| ·四探针电阻仪 | 第28-30页 |
| ·显微硬度仪 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 溅射功率对射频磁控溅射制备 Cu_3N 薄膜结构性能的影响 | 第31-39页 |
| ·改变溅射功率制备 Cu_3N 薄膜 | 第31-33页 |
| ·硅片的清洗 | 第31页 |
| ·磁控溅射镀膜过程 | 第31-33页 |
| ·薄膜结构分析 | 第33-34页 |
| ·薄膜表面形貌 | 第34-35页 |
| ·薄膜电阻率 | 第35-36页 |
| ·薄膜显微硬度 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 Mn 掺杂对磁控溅射制备 Cu_3N 薄膜的研究 | 第39-49页 |
| ·Mn 掺杂 Cu_3N 薄膜的制备方法 | 第39-40页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的 EDS 分析 | 第40-41页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的结构分析 | 第41-42页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的表面形貌 | 第42-43页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的显微硬度 | 第43-44页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的电阻率 | 第44-45页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的光学性质 | 第45-46页 |
| ·Cu_3NMn_x薄膜的磁性研究 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第五章 结论和展望 | 第49-51页 |
| ·结论 | 第49页 |
| ·有待进一步研究的问题 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 附录1 攻读硕士学位期间撰写的论文及专利 | 第57-58页 |
| 附录2 攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |