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中温烧结BaTiO3基热稳定陶瓷铁电机理与中试生产研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-23页
   ·功能陶瓷材料第8-10页
   ·片式多层陶瓷电容器第10-15页
     ·片式多层陶瓷电容器结构及原理第10-11页
     ·MLCC的发展趋势第11-14页
     ·高介电常数MLCC分类第14-15页
   ·课题研究内容和目的第15-23页
     ·国内外发展概况第15-21页
     ·选题内容第21-23页
第二章 BaTiO_3的微观结构与改性机理第23-39页
   ·BaTiO_3微观结构第23-28页
     ·BaTiO_3的晶体结构第23-26页
     ·钛酸钡晶体的铁电畴第26-28页
   ·BaTiO_3陶瓷的介电性能第28-29页
   ·钛酸钡的核-壳结构第29-31页
   ·钛酸钡陶瓷的改性机理第31-39页
     ·细晶理论第32-33页
     ·相变扩散效应第33-35页
     ·铁电陶瓷居里峰的展宽效应第35-36页
     ·居里峰移动效应第36-37页
     ·掺杂离子改性效应第37-39页
第三章 实验工艺与测试第39-45页
   ·实验工艺流程第39-43页
   ·样品测试第43-45页
第四章 BaTiO_3基陶瓷的掺杂改性机理研究第45-62页
   ·MgO掺杂改性机理第45-47页
   ·稀土元素Ce掺杂改性机理第47-51页
   ·CoCO_3及Nb_2O_5掺杂改性机理第51-54页
     ·CoCO_3掺杂改性机理第51-52页
     ·Nb_2O_5掺杂改性机理第52-53页
     ·不同Nb/Co比掺杂改性机理第53-54页
   ·Bi_2O_3掺杂改性机理第54-59页
   ·MnCO_3对X8R钛酸钡陶瓷掺杂改性机理第59-61页
   ·小结第61-62页
第五章 X9R钛酸钡陶瓷掺杂改性机理研究第62-70页
   ·Pb(TiSn)O_3固溶体第62-65页
   ·Pb(Ti,Sn)O_3对高介X9R钛酸钡陶瓷掺杂改性机理第65-69页
   ·小结第69-70页
第六章 工艺条件对BaTiO_3基X9R陶瓷性能的影响及中试研究第70-92页
   ·BaTiO_3预烧曲线对陶瓷系统介电性能的影响第70-76页
     ·BaTiO_3预烧温度对系统介电性能的影响第70-75页
     ·预烧BaTiO_3熔块的升温速率对系统介电性能的影响第75-76页
   ·烧结温度对BaTiO_3基陶瓷介电性能的影响第76-80页
     ·烧结温度对BaTiO_3基陶瓷介电性能的影响第77-80页
   ·磨球粒径对BaTiO_3基陶瓷介电性能的影响第80-83页
   ·球磨时间及粉体初始粒径对BaTiO_3基陶瓷系统介电性能的影响第83-91页
     ·磨球粒径和球磨时间对粉体粒度的影响第84-85页
     ·粉体粒度对系统介电-温度特性的影响第85-91页
   ·小结第91-92页
第七章 BaTiO_3-基X9R陶瓷的无铅化探讨研究第92-107页
   ·BT-BNT机理研究第92-95页
   ·掺杂剂Nb_2O_5对BTBNT体系的影响第95-99页
   ·工艺对Nb掺杂的BTBNT陶瓷介电性能影响的研究第99-103页
     ·球磨时间对Nb掺杂的BTBNT陶瓷介电性能影响第99-100页
     ·烧结温度对Nb掺杂的BTBNT陶瓷介电性能影响第100-103页
   ·微调Nb_2O_5掺加含量优化BTBNT系陶瓷的介电性能第103-106页
   ·本章小结第106-107页
第八章 结论第107-111页
参考文献第111-117页
发表论文和科研情况说明第117-118页
致谢第118页

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