钼片镀钌工艺的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·研究背景及课题来源 | 第8-9页 |
| ·研究背景 | 第8页 |
| ·课题来源 | 第8-9页 |
| ·钼的特点及钼片的应用 | 第9-10页 |
| ·钼的特点 | 第9页 |
| ·钼片的应用 | 第9-10页 |
| ·钼片表面处理的研究现状 | 第10-12页 |
| ·表面处理的几种方式比较 | 第10-12页 |
| ·钼片电镀钌工艺的研究现状 | 第12页 |
| ·电镀钌的工艺研究现状 | 第12-13页 |
| ·课题的提出 | 第13-16页 |
| ·研究的目的和意义 | 第13-14页 |
| ·研究的主要内容及方法 | 第14-16页 |
| 第二章 钼片的前处理工艺的研究 | 第16-30页 |
| ·钼片的机加工 | 第16-17页 |
| ·基体材料 | 第16-17页 |
| ·钼片的机加工流程 | 第17页 |
| ·钼片前处理工艺概述 | 第17-18页 |
| ·前处理的意义 | 第17页 |
| ·镀件表面状况对镀层质量的影响 | 第17-18页 |
| ·对钼进行的前处理的现状 | 第18页 |
| ·钼片电镀前处理工艺 | 第18-23页 |
| ·试验准备 | 第18-19页 |
| ·除油工艺 | 第19-21页 |
| ·阳极浸蚀 | 第21-22页 |
| ·出光工艺 | 第22页 |
| ·碱洗工艺 | 第22页 |
| ·弱浸蚀工艺 | 第22页 |
| ·前处理结果 | 第22-23页 |
| ·钼片粗糙度的要求及影响因素分析 | 第23-27页 |
| ·钼片粗糙度要求 | 第23页 |
| ·钼片粗糙度影响因素分析 | 第23-27页 |
| ·前处理的工艺流程及操作条件 | 第27-28页 |
| ·前处理线的设备 | 第28页 |
| ·小结 | 第28-30页 |
| 第三章 钼片电镀钌工艺研究 | 第30-40页 |
| ·电化学的原理 | 第30-32页 |
| ·镀层质量测试 | 第32-33页 |
| ·镀层与基体的结合强度检测 | 第32页 |
| ·镀层厚度检测 | 第32页 |
| ·镀层外观检测 | 第32页 |
| ·镀速的检测 | 第32-33页 |
| ·电镀钌的工艺流程 | 第33页 |
| ·电镀钌 | 第33-38页 |
| ·电镀钌液的配制及基本配方 | 第33页 |
| ·镀液成分及操作条件的影响 | 第33-37页 |
| ·电镀钌过程的电极反应 | 第37-38页 |
| ·电镀钌的注意事项 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 电镀钌镀层结合力的研究 | 第40-54页 |
| ·结合力的定义及检验方法 | 第40页 |
| ·结合力的定义 | 第40页 |
| ·结合力的检验方法 | 第40页 |
| ·镀层结构的测定 | 第40页 |
| ·影响电镀钌结合力差的因素分析 | 第40-51页 |
| ·前处理的因素分析 | 第40-42页 |
| ·一步预镀 | 第42-45页 |
| ·两步预镀 | 第45-49页 |
| ·后处理过程 | 第49-51页 |
| ·镀层结构的测定 | 第51-52页 |
| ·镀液的维护 | 第52-53页 |
| ·镀铬溶液的维护 | 第52页 |
| ·冲击镀镍溶液的维护 | 第52-53页 |
| ·电镀钌溶液的维护 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 钼片电镀钌均匀性的改善 | 第54-70页 |
| ·镀层厚度及均匀性的重要作用 | 第54页 |
| ·影响镀层厚度均匀性的因素 | 第54-58页 |
| ·镀层厚度的计算 | 第54-55页 |
| ·影响电流在镀件上均匀分布的因素 | 第55页 |
| ·几何因素和电化学因素影响的理论分析 | 第55-58页 |
| ·镀层测厚仪 | 第58-62页 |
| ·镀层均匀性的判定 | 第62页 |
| ·改善几何因素，提高镀层均匀性 | 第62-69页 |
| ·控制镀液导电的自由空间法 | 第62-66页 |
| ·保护性阴极法 | 第66-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第六章 总结与展望 | 第70-72页 |
| ·论文总结 | 第70-71页 |
| ·课题创新点 | 第71页 |
| ·课题不足 | 第71页 |
| ·课题展望 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文和成果 | 第78页 |
