| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| ·换热设备的腐蚀 | 第11-13页 |
| ·金属的腐蚀及其危害 | 第11-12页 |
| ·换热设备腐蚀原因分析 | 第12页 |
| ·材料的腐蚀控制 | 第12-13页 |
| ·换热设备的污垢 | 第13-17页 |
| ·换热设备的污垢及其危害 | 第13-14页 |
| ·换热设备污垢的形成机理 | 第14-15页 |
| ·污垢研究的现状 | 第15-17页 |
| ·换热设备的表面涂层技术 | 第17-19页 |
| ·表面技术概述 | 第17页 |
| ·换热设备表面涂层技术的发展 | 第17-19页 |
| ·化学镀镍技术 | 第19-25页 |
| ·化学镀镍技术及特点 | 第19-20页 |
| ·化学镀镍技术的发展 | 第20-22页 |
| ·化学镀Ni-P的机理 | 第22-23页 |
| ·原子氢态理论 | 第22页 |
| ·正负氢离子理论 | 第22-23页 |
| ·电化学理论 | 第23页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P理论基础 | 第23-25页 |
| ·研究课题的提出 | 第25-27页 |
| ·课题的目的和意义 | 第25页 |
| ·课题的研究内容 | 第25-27页 |
| 第2章 Ni-Cu-P合金镀层的制备 | 第27-37页 |
| ·实验设备 | 第27页 |
| ·实验材料 | 第27页 |
| ·实验的工艺流程 | 第27-29页 |
| ·镀液组成及作用 | 第29-31页 |
| ·镀层性能的表征方法 | 第31-32页 |
| ·镀液的最佳配方和工艺条件 | 第32-37页 |
| ·正交试验设计 | 第32-35页 |
| ·镀液的改进 | 第35-37页 |
| ·pH值的改进 | 第35页 |
| ·稳定剂的添加 | 第35-37页 |
| 第3章 化学镀Ni-Cu-P的工艺研究及镀层性能分析 | 第37-47页 |
| ·工艺条件对化学镀Ni-Cu-P沉积速率的影响 | 第37-41页 |
| ·次亚磷酸钠浓度对沉积速率的影响 | 第37-38页 |
| ·硫酸铜浓度对沉积速率的影响 | 第38-39页 |
| ·柠檬酸钠浓度对沉积速率的影响 | 第39页 |
| ·pH值对沉积速率的影响 | 第39-40页 |
| ·温度对沉积速率的影响 | 第40-41页 |
| ·工艺条件对化学镀Ni-Cu-P耐蚀性的影响 | 第41-45页 |
| ·次亚磷酸钠浓度对耐蚀性的影响 | 第41-42页 |
| ·硫酸铜浓度对耐蚀性的影响 | 第42-43页 |
| ·柠檬酸钠浓度对耐蚀性的影响 | 第43页 |
| ·pH值对耐蚀性的影响 | 第43-44页 |
| ·温度对耐蚀性的影响 | 第44-45页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P的结合力 | 第45页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P的表面形貌 | 第45-46页 |
| ·化学镀Ni-Cu-P的结构 | 第46-47页 |
| 第4章 Ni-Cu-P镀层耐蚀抗垢性的研究 | 第47-67页 |
| ·测试方法与仪器 | 第47-48页 |
| ·Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性的研究 | 第48-54页 |
| ·极化曲线法研究镀层的耐蚀性 | 第48-52页 |
| ·极化曲线法的原理 | 第48-50页 |
| ·极化曲线法研究镀层的耐蚀性 | 第50-52页 |
| ·交流阻抗法研究镀层的耐蚀性 | 第52-54页 |
| ·交流阻抗法的原理 | 第52-53页 |
| ·交流阻抗法研究镀层的耐蚀性 | 第53-54页 |
| ·Ni-Cu-P合金镀层抗垢性的研究 | 第54-59页 |
| ·概述 | 第54-56页 |
| ·水垢形成的主要原理 | 第56页 |
| ·镀层抗垢性的研究 | 第56-59页 |
| ·不同换热表面对污垢沉积速度的影响 | 第56-57页 |
| ·流体速度对污垢沉积速度的影响 | 第57-58页 |
| ·温度对污垢沉积速度的影响 | 第58-59页 |
| ·运用表面技术进行抗垢的探讨 | 第59页 |
| ·热处理对镀层组织结构及耐蚀抗垢性能的影响 | 第59-65页 |
| ·热处理对Ni-Cu-P合金镀层结构的影响 | 第59-62页 |
| ·热处理对Ni-Cu-P合金镀层组织的影响 | 第62-63页 |
| ·热处理对Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性的影响 | 第63-64页 |
| ·热处理对Ni-Cu-P合金镀层抗垢性的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第5章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73页 |