细晶粒TC4钛合金焊接温度场模拟及晶粒长大规律研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
第1章 绪论	第9-19页
·课题研究的目的和意义	第9-10页
·国内外研究现状	第10-18页
·钛合金材料的研究现状	第10-12页
·温度场数值模拟研究状况及有限元法概述	第12-15页
·热模拟研究状况	第15-18页
·本文研究的内容	第18-19页
第2章 热影响区微观组织特征及接头性能	第19-36页
·实验材料及工艺	第19-21页
·实验材料	第19-20页
·实验设备	第20页
·实验过程	第20-21页
·细晶粒钛合金焊接接头组织形貌研究	第21-27页
·同素异构转变简介	第21-22页
·焊接接头组织形貌分析	第22-27页
·焊接接头组织转变结果及晶粒长大趋势分析	第27-31页
·不同热输入对晶粒长大的影响	第29-30页
·不同母材相尺寸对晶粒长大的影响	第30-31页
·拉伸实验及分析	第31-34页
·本章小结	第34-36页
第3章 温度场的数值模拟	第36-49页
·温度场计算基本原理	第36-37页
·模型的建立	第37-40页
·温度场的实际测量	第40-44页
·温度场测量方法	第40-42页
·温度场的测量结果	第42-44页
·校正后的温度场的模拟结果	第44-48页
·本章小结	第48-49页
第4章 细晶粒TC4钛合金晶粒长大规律研究	第49-65页
·热影响区晶粒长大主要影响因素及热模拟参数的确立	第49-52页
·热影响区主要影响因素	第49-50页
·热模拟参数的确立	第50-52页
·热模实验机工作原理及实验方法	第52-54页
·热模拟试验结果分析	第54-63页
·冷却速度对热影响区晶粒长大的影响	第54-56页
·冷却速度对接头组织转变的影响	第56-63页
·冷却速度及高温停留时间对热影响区硬度的影响	第63页
·本章小结	第63-65页
结论	第65-66页
参考文献	第66-71页
致谢	第71页