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SiCp-SiO2复合材料制备及吸波性能的研究

郑重声明第1-4页
摘要第4-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-21页
   ·吸波材料的研究意义及现状第9-12页
     ·吸波材料的研究意义第9页
     ·吸波材料的研究现状第9-12页
     ·吸波材料的发展趋势及需要解决的主要问题第12页
   ·SiC_p-SiO_2吸波材料的选题背景第12-19页
     ·吸波材料的实际应用基础第12-14页
     ·碳化硅材料的基本性能及其研究概况第14-15页
     ·二氧化硅的基本性能及制备方法第15-18页
     ·课题的提出第18-19页
   ·本文创新点及需要解决的技术问题第19页
     ·创新点第19页
     ·需要解决的主要技术问题第19页
   ·本课题的研究思路第19-21页
     ·主要研究内容第19-20页
     ·实验方案第20-21页
第二章 粉体包裹工艺及样品制备第21-32页
   ·原材料选择及组分设计第21-27页
     ·原材料第21页
     ·材料表征及相关仪器第21-24页
     ·SiC原始颗粒表征第24-27页
     ·组分设计第27页
   ·包裹法制备SiC_p-SiO_2复合粉体工艺研究第27-29页
     ·正硅酸乙脂水解工艺研究第27-28页
     ·粉体包裹工艺研究第28-29页
   ·SiC_p-SiO_2陶瓷复合材料的制备第29-31页
     ·造粒第30页
     ·成型第30页
     ·干燥第30-31页
     ·烧结第31页
   ·树脂基SiC_p-SiO_2复合材料的制备第31-32页
第三章 复合材料制备工艺影响因素第32-49页
   ·复合粉体相组成分析第32-33页
   ·颗粒表面Zeta电位分析第33页
   ·包裹粉体的表面形态及显微结构分析第33-34页
   ·水解工艺影响因素第34-38页
     ·加水量对水解速率的影响第34-35页
     ·乙醇加入量的影响第35-36页
     ·pH值的影响第36-37页
     ·温度的影响第37-38页
   ·包裹工艺影响因素第38-40页
     ·原始SiC颗粒的形貌对包裹粉体的影响第38页
     ·温度的影响第38-39页
     ·pH值的影响第39-40页
   ·复合粉体热性能分析第40-42页
   ·复合材料烧结工艺制定及显微结构分析第42-47页
   ·样品配方对烧结体显微结构的影响第47-49页
第四章 SiC_p-SiO_2复合材料吸波性能研究第49-59页
   ·吸波材料的基本理论第49-50页
   ·影响吸波性能的主要参数第50-53页
     ·复介电常数第50-51页
     ·复磁导率第51-52页
     ·反射率第52-53页
   ·碳化硅陶瓷吸波损耗机理第53-54页
   ·SiC_p-SiO_2复合材料的吸波性能测试第54-57页
     ·电磁参数的测试结果第54页
     ·反射率的理论计算第54-57页
   ·影响吸波性能的因素第57-59页
     ·吸收剂含量对反射率的影响第58页
     ·粉体煅烧温度对反射率的影响第58-59页
第五章 结论第59-60页
参考文献第60-64页
致谢第64-65页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第65页

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