Ka频段开槽波导功率合成器的研制
| 第一章 引言 | 第1-14页 |
| ·课题来源及应用意义 | 第8-9页 |
| ·毫米波功率合成技术简介 | 第9-12页 |
| ·电路合成 | 第9-11页 |
| ·空间功率合成 | 第11-12页 |
| ·混合型功率合成 | 第12页 |
| ·国内外动态 | 第12页 |
| ·本论文主要工作 | 第12-13页 |
| ·本文内容组织 | 第13-14页 |
| 第二章 微组装工艺及其对毫米波电路性能的影响 | 第14-20页 |
| ·MMIC 芯片的贴装 | 第14-16页 |
| ·环氧粘接技术 | 第14页 |
| ·共晶贴装技术 | 第14-15页 |
| ·银－玻璃粘接剂 | 第15-16页 |
| ·互连 | 第16-17页 |
| ·热压（TC）线焊 | 第16页 |
| ·超声焊 | 第16页 |
| ·热声焊 | 第16页 |
| ·微缝焊 | 第16-17页 |
| ·金丝互连对电气性能的影响 | 第17-20页 |
| 第三章 大功率器件热设计 | 第20-31页 |
| ·热设计的重要意义 | 第20页 |
| ·热设计基础 | 第20-23页 |
| ·热设计基本理论 | 第20-21页 |
| ·几种高效散热方式 | 第21-23页 |
| ·功率器件热设计 | 第23-31页 |
| ·接触热阻的降低 | 第24-25页 |
| ·功率合成器结构热设计与散热器优化 | 第25-31页 |
| 第四章 Ka频段功率放大器的研制 | 第31-36页 |
| ·波导－微带探针过渡的设计 | 第31-32页 |
| ·直流偏置电路的设计 | 第32-33页 |
| ·Ka 频段功率放大器的测试与结果分析 | 第33-36页 |
| ·驱动芯片与功放芯片介绍 | 第33-34页 |
| ·测试结果 | 第34-36页 |
| 第五章 开槽波导功率合成技术研究 | 第36-56页 |
| ·开槽波导功分器工作原理 | 第36-38页 |
| ·8 路功分/合成网络的设计 | 第38-49页 |
| ·波导等效阻抗与波导的选择 | 第38-41页 |
| ·波导裂缝尺寸设计 | 第41-44页 |
| ·8 路功分网络仿真及测试结果 | 第44-49页 |
| ·关于功率合成器合成效率 | 第49-56页 |
| ·合成效率的计算 | 第49-51页 |
| ·幅相一致性对合成效率的影响 | 第51-54页 |
| ·损耗对合成效率的影响 | 第54-56页 |
| 第六章 开槽波导功率合成器的测试结果 | 第56-65页 |
| ·1W 功率合成器的测试 | 第56-63页 |
| ·连续波工作状态测试结果 | 第56-59页 |
| ·脉冲工作状态测试结果 | 第59-62页 |
| ·部分芯片失效对合成器输出功率的影响 | 第62-63页 |
| ·10W 功率合成器的测试 | 第63-65页 |
| 第七章 总结 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-69页 |
| 在学期间的研究成果 | 第69页 |
