| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-18页 |
| §1．1 论文的选题背景及来源 | 第7-11页 |
| 1．1．1 硅片超精密磨削加工与硅片的定位夹持概述 | 第7-10页 |
| 1．1．2 课题的来源与背景 | 第10-11页 |
| §1．2 硅片夹持系统的国内外研究概况及发展趋势 | 第11-15页 |
| 1．2．1 超精密磨削加工设备中工件夹持系统的发展状况 | 第11-13页 |
| 1．2．2 真空吸盘的工作原理简介 | 第13-14页 |
| 1．2．3 采用真空吸盘夹持方式的发展概况及趋势 | 第14-15页 |
| §1．3 课题研究的意义和本文的主要工作 | 第15-18页 |
| 1．3．1 课题研究的意义 | 第15-16页 |
| 1．3．2 本文的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 真空夹持系统方案分析 | 第18-23页 |
| §2．1 真空吸盘方案分析 | 第18-20页 |
| 2．1．1 三种可供选择的真空吸盘方案 | 第18-19页 |
| 2．1．2 多孔陶瓷真空吸盘方案的确定 | 第19-20页 |
| §2．2 真空回路方案分析 | 第20-23页 |
| 2．2．1 真空发生装置的选择 | 第20页 |
| 2．2．2 真空回路整体方案的比较与确定 | 第20-23页 |
| 第三章 真空吸盘的研究及设计 | 第23-31页 |
| §3．1 多孔陶瓷材料的特性 | 第23-26页 |
| 3．1．1 多孔陶瓷材料概述 | 第23页 |
| 3．1．2 多孔陶瓷材料的制备方法 | 第23-24页 |
| 3．1．3 多孔陶瓷的主要性能参数及表征 | 第24-25页 |
| 3．1．4 多孔陶瓷性能参数测定的方法 | 第25-26页 |
| §3．2 真空吸附对多孔陶瓷性能的要求 | 第26-28页 |
| §3．3 真空吸盘的结构设计 | 第28-31页 |
| 3．3．1 真空吸盘的结构设计 | 第28-29页 |
| 3．3．2 多孔陶瓷真空吸盘的结构特点 | 第29-31页 |
| 第四章 真空回路的研究与设计 | 第31-43页 |
| §4．1 系统真空度的分析计算 | 第31-35页 |
| 4．1．1 选择真空度的原则 | 第31页 |
| 4．1．2 系统磨削力的确定 | 第31-33页 |
| 4．1．3 系统所需的最小真空度 | 第33-35页 |
| §4．2 真空回路的设计 | 第35-37页 |
| 4．2．1 真空回路总述 | 第35-36页 |
| 4．2．2 主要真空元器件的选择 | 第36-37页 |
| 4．2．3 真空度的检测 | 第37页 |
| §4．3 真空控制系统的设计 | 第37-43页 |
| 4．3．1 真空控制系统主要实现的功能 | 第38页 |
| 4．3．2 真空回路的计算机软件控制 | 第38-41页 |
| 4．3．3 真空回路的电气控制 | 第41-43页 |
| 第五章 真空夹持系统的实验研究 | 第43-55页 |
| §5．1 磨削试验台功能模块简介 | 第43-49页 |
| 5．1．1 磨削力在线测量系统 | 第43-46页 |
| 5．1．2 硅片厚度在线测量系统 | 第46-48页 |
| 5．1．3 磨削试验台总述 | 第48-49页 |
| §5．2 真空夹持系统功能验证 | 第49-50页 |
| §5．3 真空夹持系统的夹持力实验 | 第50-55页 |
| 5．3．1 测力方案分析 | 第50-52页 |
| 5．3．2 测力实验及其数据分析 | 第52-55页 |
| 第六章 结论与展望 | 第55-57页 |
| §6．1 本文的工作总结 | 第55页 |
| §6．2 题课的未来展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 附录一 真空吸盘专利申请受理书 | 第59-60页 |
| 附录二 磨削试验台实物照片 | 第60-61页 |
| 附录三 夹持力实验装置及实验数据曲线 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及申报专利情况 | 第63-64页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第64页 |