| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 1 绪论 | 第8-13页 |
| ·论文研究的背景 | 第8-9页 |
| ·国内外研究的现状 | 第9-11页 |
| ·论文研究的主要内容及论文结构 | 第11-13页 |
| 2 软件项目开发面临的问题分析及其解决方案的提出 | 第13-37页 |
| ·软件项目开发面临的主要问题 | 第13-16页 |
| ·问题分析 | 第16-20页 |
| ·CMM、PSP 和TSP 理论综述 | 第20-35页 |
| ·基于CMM、TSP 和PSP 的三维软件过程改进模型的初步分析 | 第35-36页 |
| ·本章小节 | 第36-37页 |
| 3 三维软件过程改进模型 | 第37-70页 |
| ·软件过程改进中三维关系的分析 | 第37-50页 |
| ·三维软件过程模型的演进 | 第50-61页 |
| ·三维软件过程改进模型的数学分析 | 第61-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 4 三维软件过程改进模型的应用 | 第70-77页 |
| ·TISPIMACTP 模型体系及其应用范围 | 第70-71页 |
| ·应用TISPIMACTP 时注意的几个关键问题 | 第71-73页 |
| ·应用TISPIMACTP 模型 | 第73-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 5 总结 | 第77-80页 |
| ·研究工作的创新点 | 第77-78页 |
| ·研究工作的不足与展望 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |