| 第一章绪论 | 第1-35页 |
| ·现代电子封装技术概述 | 第11-16页 |
| ·电子封装的层次 | 第11-12页 |
| ·电子封装钎焊技术 | 第12-13页 |
| ·电子封装钎焊方法 | 第13-14页 |
| ·微电子封装技术的发展 | 第14-16页 |
| ·电子封装互连无铅钎料研究背景 | 第16-19页 |
| ·钎料在封装中的作用 | 第16-17页 |
| ·Sn-Pb钎料的性质 | 第17-18页 |
| ·无铅钎料研究的驱动力 | 第18-19页 |
| ·电子封装互连无铅钎料研究进展 | 第19-28页 |
| ·无铅钎料的性能要求 | 第19-20页 |
| ·无铅钎料的成分研究与设计 | 第20-24页 |
| ·钎料与基体金属的相互作用 | 第24-28页 |
| ·论文主要研究内容 | 第28-29页 |
| 参考文献 | 第29-35页 |
| 第二章含微量稀土元素的无铅钎料研究 | 第35-61页 |
| ·引言 | 第35页 |
| ·实验材料与实验方法 | 第35-38页 |
| ·Sn-3.5Ag-RE钎料研究 | 第38-46页 |
| ·Sn-9Zn-RE无铅钎料研究 | 第46-52页 |
| ·Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料研究 | 第52-57页 |
| ·讨论 | 第57-58页 |
| ·稀土元素吸附作用 | 第57-58页 |
| ·稀土元素“亲锡性”及其对界面化合物生长的影响 | 第58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 第三章低成本Sn-Zn-Cu钎料研究 | 第61-76页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·实验材料与方法 | 第61-64页 |
| ·实验结果与讨论 | 第64-73页 |
| ·合金微观组织形貌 | 第64-65页 |
| ·钎料合金的熔点 | 第65-66页 |
| ·钎料润湿行为 | 第66-68页 |
| ·力学性能试验 | 第68-69页 |
| ·界面化合物组织形貌及成分分析 | 第69-72页 |
| ·剪切强度与断口分析 | 第72-73页 |
| ·小结 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-76页 |
| 第四章Sn-Ag-Cu无铅钎料研究 | 第76-109页 |
| ·引言 | 第76页 |
| ·Sn-Ag-Cu无铅钎料合金组织性能研究 | 第76-83页 |
| ·试验材料与方法 | 第76-77页 |
| ·实验结果与讨论 | 第77-82页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金的微观组织 | 第77-78页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金熔点 | 第78-81页 |
| ·Sn-Ag-Cu合金润湿性 | 第81-82页 |
| ·小结 | 第82-83页 |
| ·钎焊过程中Sn-Ag-Cu／Cu界面化合物生长行为 | 第83-93页 |
| ·实验方法 | 第83-84页 |
| ·实验结果与讨论 | 第84-92页 |
| ·界面显微结构 | 第84-87页 |
| ·钎焊过程中界面金属间化合物的生长 | 第87-90页 |
| ·界面金属间化合物的粗糙度研究 | 第90-92页 |
| ·小结 | 第92-93页 |
| ·钎焊过程中界面表面纳米Ag_3Sn粒子的形成 | 第93-101页 |
| ·实验方法 | 第93-94页 |
| ·实验结果与讨论 | 第94-100页 |
| ·纳米Ag_3Sn在界面表面的形成 | 第94-98页 |
| ·钎焊和时效时间对粒子生长影响 | 第98-99页 |
| ·Ag_3Sn粒子的形成机理 | 第99-100页 |
| ·小结 | 第100-101页 |
| ·微量Au元素对Sn-3.5Ag-0.7Cu合金组织性能影响 | 第101-106页 |
| ·实验方法 | 第101页 |
| ·实验结果与讨论 | 第101-105页 |
| ·微量Au元素对Sn-3.5Ag-0.7Cu合金组织影响 | 第101-104页 |
| ·微量Au元素对Sn-3.SAg-0.7Cu合金力学性能的影响 | 第104-105页 |
| ·小结 | 第105-106页 |
| 参考文献 | 第106-109页 |
| 第五章时效过程中钎焊界面化合物层的生长行为 | 第109-130页 |
| ·概述 | 第109-110页 |
| ·时效时Sn-3.5Ag／Cu和Sn-Pb／Cu界面金属间化合物生长 | 第110-119页 |
| ·实验方法 | 第110-111页 |
| ·研究结果 | 第111-117页 |
| ·焊后界面显微结构 | 第111-112页 |
| ·时效过程中Sn-Ag／Cu和Sn-Pb／Cu界面显微结构 | 第112-114页 |
| ·IMC在时效过程中的生长行为 | 第114-116页 |
| ·金属间化合物生长激活能 | 第116-117页 |
| ·讨论 | 第117-118页 |
| ·小结 | 第118-119页 |
| ·时效时Sn-9Zn-3Bi／Cu界面显微结构演变 | 第119-127页 |
| ·实验方法 | 第119页 |
| ·研究结果 | 第119-127页 |
| ·焊后Sn-9Zn-3Bi／Cu显微结构 | 第119-121页 |
| ·时效后Sn-Zn-Bi／Cu界面显微结构 | 第121-125页 |
| ·时效过程中Sn-9Zn-3Bi／Cu界面化合物层演变规律 | 第125-127页 |
| ·小结 | 第127页 |
| 参考文献 | 第127-130页 |
| 第六章全文总结 | 第130-132页 |
| 创新点摘要 | 第132-133页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及主要研究成果 | 第133-136页 |
| 致谢 | 第136-137页 |
