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基于SOC(System On a Chip)的智能录音电话的实现

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-4页
目录第4-7页
引言第7-9页
第一章 基于SOC的智能录音系统方案第9-25页
   ·SOC介绍第9-11页
     ·什么是SOC设计第9-10页
     ·SOC设计的优点第10页
     ·SOC设计需要注意的问题第10-11页
   ·本系统的技术创新点第11-12页
     ·硬布线逻辑实现语音处理第11-12页
     ·性能价格比第12页
     ·应用前景及比较第12页
   ·系统的介绍及方案的确定第12-23页
     ·基于Embedded MPU-S08的SOC结构第13页
     ·系统框图及简单介绍第13-14页
     ·S08介绍第14-18页
     ·Embedded SRAM介绍第18-21页
     ·Embedded FLASH第21-23页
     ·Control Logic第23页
     ·Vcode第23页
   ·本系统的性价比优势第23-25页
第二章 设计流程第25-30页
   ·电子产品的设计流程第25-26页
   ·智能录音电话系统设计流程第26-30页
     ·系统设计的三个阶段第26-27页
     ·系统设计的流程第27-30页
第三章 算法及软件仿真第30-35页
   ·引言第30页
   ·算法概述第30-33页
     ·算法的特点及比较第30-31页
     ·语音模型第31-32页
     ·特性抽取第32-33页
     ·特征矢量第33页
     ·矢量量化第33页
   ·软件仿真第33-35页
第四章 硬件实现第35-63页
   ·ASIC与PLDs的发展第35-38页
     ·ASIC的发展第35-36页
     ·PLDs的发展第36-38页
   ·板级系统第38-51页
     ·总体规划第39页
     ·功能划分第39-40页
     ·接口定义第40-46页
     ·分模块设计第46-51页
     ·测试第51页
   ·逻辑系统第51-61页
     ·Verilog和VHDL的比较第52-55页
     ·总体规划第55页
     ·功能划分第55-57页
     ·接口定义第57-58页
     ·分模块设计第58-60页
     ·分模块仿真第60页
     ·联合仿真验证第60-61页
   ·小结第61-63页
第五章 仿真验证第63-76页
   ·基于PLDs的逻辑综合第64页
   ·仿真验证流程第64-75页
     ·软件算法仿真第65页
     ·硬件无延时仿真第65-70页
     ·带延时仿真第70-75页
   ·小结第75-76页
第六章 系统算法第76-84页
   ·DTMF(DUAL-TONE MULTI-FREQUENCY)第76-78页
     ·简介第76-77页
     ·DTMF的数字产生方法第77页
     ·DTMF的数字检测方法第77-78页
  小结第78页
   ·CALLER ID(来电显示)第78-84页
第七章 总结与展望第84-86页
附录一 参考文献第86-88页
附录二 作者简介第88-89页
致谢第89页

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