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聚酰亚胺材料(薄膜、活性封端低聚物)的合成与性能研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-33页
   ·聚酰亚胺的种类第10-12页
   ·聚酰亚胺的合成途径第12-16页
   ·聚酰亚胺的性能第16页
   ·聚酰亚胺的应用第16-19页
   ·聚酰亚胺材料性能与单体分子结构之间的关系第19-24页
     ·聚酰亚胺的分子结构第19-20页
     ·聚酰亚胺材料的耐热性和热稳定性第20-22页
     ·聚酰亚胺材料的力学性能第22页
     ·聚酰亚胺材料的光学性能和溶解性能第22-23页
     ·聚酰亚胺材料的介电性能第23-24页
   ·聚酰亚胺材料在微电子领域的应用第24-29页
     ·胶粘性方面的研究第24-25页
     ·低介电常数方面的研究第25-29页
     ·耐热性方面的研究第29页
   ·聚酰亚胺材料的分子设计第29-30页
   ·本论文合成的聚酰亚胺的选择第30-33页
     ·含脂环单元结构的聚酰亚胺第30页
     ·含硅交联聚酰亚胺第30-31页
     ·活性封端聚酰亚胺低聚物第31-33页
第二章 含脂环单元结构的聚酰亚胺的合成第33-40页
   ·前言第33页
   ·实验部分第33-38页
     ·3,3′,4,4′-二苯硫醚四甲酸二酸酐TDPA的合成第34-35页
       ·结果与讨论第35页
     ·PI-1(TDA-ODA)的合成第35-37页
       ·1,4二羧酸-1.2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸酐(TDA)的合成第35-36页
       ·PI-1的合成第36页
       ·结果与讨论第36-37页
     ·PI-2,PI-3的合成第37-38页
       ·结果与讨论第38页
   ·本章小结第38-40页
第三章 含硅交联聚酰亚胺的合成第40-45页
   ·前言第40页
   ·实验部分第40-43页
     ·PI-4的合成第40-42页
       ·结果与讨论第41-42页
     ·PI-5,PI-6的合成第42-43页
       ·结果与讨论第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第四章 活性封端聚酰亚胺低聚物的合成第45-56页
   ·前言第45-46页
   ·实验部分第46-55页
     ·呋喃单酐封端低聚物(PIO-1)的合成第47-49页
       ·3,6-环氧-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐(1)的合成第47页
       ·呋喃-马来酸酐加成物封端的聚酰亚胺低聚物(PIO-1)的合成第47页
       ·结果与讨论第47-49页
     ·邻苯二甲酸酐封端低聚物(PIO-2)的合成第49-50页
       ·PIO-2的合成第49页
       ·结果与讨论第49-50页
     ·双戊烯单酐封端低聚物(PIO-3)的合成第50-53页
       ·马来双戊烯(2)的合成第50-51页
       ·PIO-3的合成:第51页
       ·结果与讨论第51-53页
     ·顺丁烯二酸酐封端低聚物(PIO-4)的合成第53-55页
       ·结果与讨论第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 结论与展望第56-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-63页
附录第63-78页
学位期间的研究成果第78页

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