摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-33页 |
·聚酰亚胺的种类 | 第10-12页 |
·聚酰亚胺的合成途径 | 第12-16页 |
·聚酰亚胺的性能 | 第16页 |
·聚酰亚胺的应用 | 第16-19页 |
·聚酰亚胺材料性能与单体分子结构之间的关系 | 第19-24页 |
·聚酰亚胺的分子结构 | 第19-20页 |
·聚酰亚胺材料的耐热性和热稳定性 | 第20-22页 |
·聚酰亚胺材料的力学性能 | 第22页 |
·聚酰亚胺材料的光学性能和溶解性能 | 第22-23页 |
·聚酰亚胺材料的介电性能 | 第23-24页 |
·聚酰亚胺材料在微电子领域的应用 | 第24-29页 |
·胶粘性方面的研究 | 第24-25页 |
·低介电常数方面的研究 | 第25-29页 |
·耐热性方面的研究 | 第29页 |
·聚酰亚胺材料的分子设计 | 第29-30页 |
·本论文合成的聚酰亚胺的选择 | 第30-33页 |
·含脂环单元结构的聚酰亚胺 | 第30页 |
·含硅交联聚酰亚胺 | 第30-31页 |
·活性封端聚酰亚胺低聚物 | 第31-33页 |
第二章 含脂环单元结构的聚酰亚胺的合成 | 第33-40页 |
·前言 | 第33页 |
·实验部分 | 第33-38页 |
·3,3′,4,4′-二苯硫醚四甲酸二酸酐TDPA的合成 | 第34-35页 |
·结果与讨论 | 第35页 |
·PI-1(TDA-ODA)的合成 | 第35-37页 |
·1,4二羧酸-1.2,3,4-四氢-1-萘琥珀酸酐(TDA)的合成 | 第35-36页 |
·PI-1的合成 | 第36页 |
·结果与讨论 | 第36-37页 |
·PI-2,PI-3的合成 | 第37-38页 |
·结果与讨论 | 第38页 |
·本章小结 | 第38-40页 |
第三章 含硅交联聚酰亚胺的合成 | 第40-45页 |
·前言 | 第40页 |
·实验部分 | 第40-43页 |
·PI-4的合成 | 第40-42页 |
·结果与讨论 | 第41-42页 |
·PI-5,PI-6的合成 | 第42-43页 |
·结果与讨论 | 第42-43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第四章 活性封端聚酰亚胺低聚物的合成 | 第45-56页 |
·前言 | 第45-46页 |
·实验部分 | 第46-55页 |
·呋喃单酐封端低聚物(PIO-1)的合成 | 第47-49页 |
·3,6-环氧-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐(1)的合成 | 第47页 |
·呋喃-马来酸酐加成物封端的聚酰亚胺低聚物(PIO-1)的合成 | 第47页 |
·结果与讨论 | 第47-49页 |
·邻苯二甲酸酐封端低聚物(PIO-2)的合成 | 第49-50页 |
·PIO-2的合成 | 第49页 |
·结果与讨论 | 第49-50页 |
·双戊烯单酐封端低聚物(PIO-3)的合成 | 第50-53页 |
·马来双戊烯(2)的合成 | 第50-51页 |
·PIO-3的合成: | 第51页 |
·结果与讨论 | 第51-53页 |
·顺丁烯二酸酐封端低聚物(PIO-4)的合成 | 第53-55页 |
·结果与讨论 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
第五章 结论与展望 | 第56-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-63页 |
附录 | 第63-78页 |
学位期间的研究成果 | 第78页 |