| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·铜基复合材料概述 | 第11-12页 |
| ·铜基复合材料的分类 | 第12页 |
| ·碳纤维增强铜基复合材料 | 第12-19页 |
| ·碳纤维增强铜基复合材料概述 | 第12-13页 |
| ·碳纤维增强铜基复合的研究进展 | 第13-15页 |
| ·碳纤维增强铜基复合材料的制备工艺 | 第15-17页 |
| ·碳纤维增强铜基复合材料的性能及应用 | 第17-19页 |
| ·性能 | 第17-18页 |
| ·应用 | 第18-19页 |
| ·颗粒弥散强化铜基复合材料 | 第19-22页 |
| ·颗粒弥散增强铜基复合材料概述 | 第19-20页 |
| ·弥散强化原理 | 第20页 |
| ·弥散强化相的选择 | 第20-21页 |
| ·弥散强化铜基复合材料的制备方法 | 第21-22页 |
| ·本课题的研究意义及内容 | 第22-23页 |
| 第2章 Cu/Ti_3SiC_2/C_f复合材料的制备 | 第23-38页 |
| ·实验原料及设备 | 第23页 |
| ·实验原材料 | 第23页 |
| ·材料制备所用设备 | 第23页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的结构、性能及制备方法 | 第23-27页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的结构、性能 | 第23-25页 |
| ·Ti_3SiC_2材料的制备方法 | 第25-27页 |
| ·碳纤维表面镀铜 | 第27-30页 |
| ·碳纤维的表面处理 | 第27-28页 |
| ·碳纤维表面镀铜 | 第28-30页 |
| ·电镀过程 | 第28-30页 |
| ·工艺条件的影响 | 第30页 |
| ·Ti_3S_iC_2表面化学镀铜 | 第30-33页 |
| ·Ti_3SiC_2表面化学镀铜工艺 | 第30-31页 |
| ·工艺条件的影响 | 第31-33页 |
| ·复合材料制备 | 第33-36页 |
| ·烧结粉料的制备 | 第33-34页 |
| ·热压烧结法制备复合材料 | 第34-36页 |
| ·热压烧结原理和特点 | 第34-36页 |
| ·烧结工艺制度 | 第36页 |
| ·复合材料表面显微形貌 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 Cu/Ti_3SiC_2/C_f复合材料的界面研究 | 第38-49页 |
| ·金属基复合材料界面概述 | 第38-40页 |
| ·金属基复合材料的界面反应 | 第40-41页 |
| ·金属基复合材料界面优化及界面反应控制的途径 | 第41-42页 |
| ·纤维、颗粒等增强物的表面涂层处理 | 第41-42页 |
| ·金属基体合金化 | 第42页 |
| ·优化制备工艺和参数 | 第42页 |
| ·Cu/Ti_3SiC_2/C_f复合材料界面的研究 | 第42-46页 |
| ·材料制备 | 第43页 |
| ·温度对复合材料相组成的影响 | 第43-45页 |
| ·温度对材料界面性质的影响 | 第45-46页 |
| ·温度对复合材料性能的影响 | 第46-48页 |
| ·密度、致密度 | 第46-47页 |
| ·布氏硬度 | 第47页 |
| ·电阻率 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第4章 Cu/Ti_3SiC_2/C_f复合材料的性能研究 | 第49-65页 |
| ·试验方法 | 第49页 |
| ·材料的制备 | 第49页 |
| ·材料测试 | 第49页 |
| ·结果与讨论 | 第49-63页 |
| ·密度、致密度 | 第49-52页 |
| ·碳纤维含量对密度、致密度的影响 | 第50-51页 |
| ·Ti_3SiC_2含量对材料密度、致密度的影响 | 第51-52页 |
| ·电性能 | 第52-55页 |
| ·纤维含量对复合材料电阻率的影响 | 第53-54页 |
| ·Ti_3SiC_2含量对复合材料电阻率的影响 | 第54-55页 |
| ·力学性能 | 第55-60页 |
| ·硬度 | 第55-58页 |
| ·拉伸强度 | 第58页 |
| ·弯曲强度 | 第58-59页 |
| ·压缩强度 | 第59-60页 |
| ·增强机理 | 第60-63页 |
| ·Ti_3SiC_2颗粒增强机理 | 第61页 |
| ·碳纤维增强机理 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 第5章 全文总结 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录:攻读硕士研究生期间发表的论文 | 第71页 |
