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退火对Sn/Sn-Bi熔体在三种亚稳合金上润湿性的影响

摘要第1-6页
Abstract第6-11页
第1章 绪论第11-29页
   ·选题意义第11-12页
   ·国内外研究现状第12-24页
     ·熔体在非晶、晶态基板上的润湿研究现状第12-15页
     ·原子在非晶、晶态基板中的扩散第15-16页
     ·界面反应研究第16-21页
       ·Sn 基钎料/Co 体系的界面反应第17-18页
       ·Sn 基钎料/Ni-P 合金体系的界面反应第18-20页
       ·Sn 基钎料/Fe-Ni 合金体系的界面反应第20-21页
     ·前驱膜效应研究第21-24页
   ·润湿的基本理论第24-26页
     ·润湿的表征第24-25页
     ·润湿的分类第25-26页
   ·退火对非晶结构转变的影响第26-28页
     ·非晶合金的结构弛豫第26-27页
     ·非晶合金的晶化第27-28页
   ·研究内容第28-29页
第2章 实验方法第29-39页
   ·实验材料第29-30页
   ·实验设备第30-32页
   ·实验方案及技术路线第32-36页
     ·非晶合金的 DSC 分析第32-33页
     ·加热程序设计第33-34页
     ·润湿性测试第34页
     ·实验数据处理第34-36页
   ·样品检测及表征第36-39页
     ·透射电镜分析第36页
     ·物相分析第36页
     ·显微组织分析第36-39页
第3章 Sn 熔体在亚稳态 Co_(65)Fe_4Ni_2Si_(15)B_(14)合金薄带上的润湿行为及界面结构第39-55页
   ·引言第39-40页
   ·基板分析第40-42页
   ·润湿行为第42-43页
   ·界面结构第43-51页
   ·分析与讨论第51-53页
   ·本章小结第53-55页
第4章 SnBi 合金熔体在亚稳态 Ni_(80)P_(20)合金薄带上的润湿行为及界面结构第55-69页
   ·引言第55-56页
   ·基板分析第56-58页
   ·润湿行为第58-59页
   ·界面结构第59-65页
   ·分析与讨论第65-66页
   ·本章小结第66-69页
第5章 Sn 熔体在亚稳态 Fe_(40)Ni_(38)Mo_4B_(18)合金薄带上的润湿行为及界面结构第69-84页
   ·引言第69-70页
   ·基板分析第70-72页
   ·润湿行为第72-73页
   ·界面结构第73-81页
   ·分析与讨论第81-82页
   ·本章小结第82-84页
第6章 结论第84-86页
参考文献第86-96页
作者简介及科研成果第96-97页
致谢第97页

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