| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-26页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·电子封装的发展及其研究现状 | 第8-9页 |
| ·电子封装材料的发展及其研究现状 | 第9-15页 |
| ·传统电子封装材料 | 第10-12页 |
| ·金属基复合材料 | 第12-15页 |
| ·封装用超高导热材料 | 第15-23页 |
| ·封装用超高导热复合材料的研究现状 | 第16页 |
| ·封装用超高导热金刚石/铜复合材料 | 第16-21页 |
| ·金刚石/铜复合材料的制备工艺 | 第21-23页 |
| ·存在的问题 | 第23-24页 |
| ·本课题研究的内容及意义 | 第24-26页 |
| 第二章 研究方案及实验方法 | 第26-30页 |
| ·技术路线 | 第26-27页 |
| ·实验材料及设备 | 第27页 |
| ·粉末冶金法制备金刚石/铜复合材料 | 第27-28页 |
| ·性能测试方法 | 第28-30页 |
| ·铜/金刚石复合材料的组织观察 | 第28页 |
| ·密度测试 | 第28-29页 |
| ·铜/金刚石复合材料的热膨胀性能的测试 | 第29-30页 |
| 第三章 金刚石/铜复合材料的复压复烧、热锻造、热挤压工艺研究 | 第30-54页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·复压复烧、热锻造、热挤压工艺介绍 | 第31-37页 |
| ·复压复烧工艺介绍 | 第31-32页 |
| ·热锻造工艺介绍 | 第32-35页 |
| ·粉末热挤压工艺介绍 | 第35-37页 |
| ·复压复烧、热锻造、热挤压实验结果 | 第37-40页 |
| ·复压复烧实验结果 | 第37-38页 |
| ·热锻造实验结果 | 第38-39页 |
| ·热挤压实验结果 | 第39-40页 |
| ·不同成形工艺对金刚石/铜复合材料致密度的影响 | 第40-54页 |
| 第四章 金刚石/铜复合材料的热膨胀性能研究 | 第54-64页 |
| ·金刚石/铜复合材料的热膨胀性能的研究 | 第54-60页 |
| ·温度对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第54-55页 |
| ·金刚石颗粒尺寸对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第55-57页 |
| ·金刚石体积含量对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第57页 |
| ·加工工艺对金刚石/铜复合材料热膨胀系数的影响 | 第57-60页 |
| ·金刚石/铜复合材料模型预测 | 第60-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第72页 |
