| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-16页 |
| ·RFID 研究背景和意义 | 第11-13页 |
| ·RFID 研究现状和发展趋势 | 第13-15页 |
| ·RFID 相关标准 | 第13-14页 |
| ·有源UHF-RFID 研究现状和发展趋势 | 第14页 |
| ·RFID 技术面临的主要问题 | 第14-15页 |
| ·论文主要内容 | 第15-16页 |
| 第2章 有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路的系统设计 | 第16-24页 |
| ·RFID 系统的组成和工作原理 | 第16页 |
| ·RFID 标签芯片的组成结构和功能 | 第16-17页 |
| ·有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端系统方案分析 | 第17-20页 |
| ·超外差接收机 | 第17-18页 |
| ·零中频接收机 | 第18页 |
| ·低中频接收机 | 第18-19页 |
| ·射频集成接收前端比较和分析 | 第19-20页 |
| ·有源 UHF-RFID 标签芯片射频接收前端系统设计 | 第20-24页 |
| ·系统工作原理 | 第20-21页 |
| ·工艺的选择 | 第21页 |
| ·调制解调方式的选择 | 第21-22页 |
| ·系统设计指标的选择和制定 | 第22-24页 |
| 第3章 有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路中低噪声放大器的设计 | 第24-40页 |
| ·低噪声放大器描述 | 第24页 |
| ·低噪声放大器主要性能指标 | 第24-26页 |
| ·噪声系数（Noise Figure） | 第24-25页 |
| ·增益（Gain） | 第25页 |
| ·线性度（Linearity） | 第25-26页 |
| ·低噪声放大器主流拓扑结构介绍及比较 | 第26-28页 |
| ·共栅结构 | 第26-27页 |
| ·共源共栅（Cascode）结构 | 第27-28页 |
| ·低噪声放大器设计分析 | 第28-35页 |
| ·输入匹配设计分析 | 第28-32页 |
| ·低功耗约束下的噪声优化 | 第32页 |
| ·单端结构与差分结构的考虑 | 第32-33页 |
| ·偏置电路设计 | 第33-35页 |
| ·低噪声放大器设计及仿真 | 第35-40页 |
| ·结构设计 | 第35-36页 |
| ·电路仿真 | 第36-39页 |
| ·LNA 设计指标小结 | 第39-40页 |
| 第4章 有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路中混频器的设计 | 第40-56页 |
| ·混频器描述 | 第40页 |
| ·混频器工作原理 | 第40-42页 |
| ·混频器主要性能指标 | 第42-44页 |
| ·噪声系数（Noise Figure） | 第42页 |
| ·转换增益（Gain） | 第42-43页 |
| ·线性度（Linearity） | 第43页 |
| ·端口隔离度（Isolation） | 第43-44页 |
| ·常见混频器的结构分析和选择 | 第44-47页 |
| ·无源混频器 | 第44-46页 |
| ·有源混频器 | 第46-47页 |
| ·混频器设计分析 | 第47-50页 |
| ·线性度优化考虑 | 第47-48页 |
| ·跨导级接地结构设计 | 第48-49页 |
| ·输出负载设计 | 第49-50页 |
| ·混频器电路设计和仿真 | 第50-56页 |
| ·结构设计 | 第50-51页 |
| ·电路仿真 | 第51-55页 |
| ·指标小结 | 第55-56页 |
| 第5章 有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路整合及版图设计 | 第56-64页 |
| ·原理概述 | 第56-57页 |
| ·低噪声放大器与混频器的联合匹配 | 第57-58页 |
| ·有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路仿真 | 第58-60页 |
| ·有源UHF-RFID 标签芯片射频接收前端电路版图设计 | 第60-64页 |
| ·版图设计考虑 | 第60-61页 |
| ·版图设计及优化 | 第61-63页 |
| ·LNA 和 Mixer 版图验证 | 第63-64页 |
| 第6章 总结与展望 | 第64-66页 |
| ·总结 | 第64页 |
| ·展望 | 第64-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 附录 | 第71-75页 |
