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宏观尺度纳米线组装体的制备与柔性器件构筑研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
第一章 柔性电子器件的研究进展第11-51页
    1.1 引言第11-12页
    1.2 柔性电子器件的一维组装工艺第12-21页
        1.2.1 静电纺丝组装技术第13-15页
        1.2.2 模板辅助生长技术第15-17页
        1.2.3 浸渍组装技术第17-19页
        1.2.4 其他组装工艺第19-21页
    1.3 柔性电子器件的二维组装工艺第21-34页
        1.3.1 界面自组装工艺第22-27页
        1.3.2 外力辅助自组装工艺第27-32页
        1.3.3 模板辅助组装工艺第32-34页
    1.4 柔性电子器件的三维组装工艺第34-37页
        1.4.1 物理硬模板组装工艺第35-36页
        1.4.2 冷冻干燥组装工艺第36-37页
        1.4.3 凝胶组装工艺第37页
    1.5 本论文的选题背景和研究内容第37-39页
    参考文献第39-51页
第二章 基于纳米线-尼龙复合材料的柔性透明除霾智能窗户的宏量制备第51-73页
    2.1 引言第52-53页
    2.2 实验部分第53-54页
        2.2.1 材料第53页
        2.2.2 实验方法第53-54页
        2.2.3 样品表征第54页
    2.3 结果与讨论第54-66页
    2.4 本章小结第66-68页
    参考文献第68-73页
第三章 柔性透明且耐疲劳耐腐蚀的碲-金-尼龙SERS基底的宏量制备第73-91页
    3.1 引言第74页
    3.2 实验部分第74-76页
        3.2.1 材料第74-75页
        3.2.2 实验方法第75页
        3.2.3 样品表征第75-76页
    3.3 结果与讨论第76-85页
    3.4 本章小结第85-86页
    参考文献第86-91页
第四章 基于HgTe正四面体纳米颗粒的红外探测温度传感器的研究和制备第91-101页
    4.1 引言第92页
    4.2 实验部分第92-94页
        4.2.1 材料第92页
        4.2.2 实验方法第92-93页
        4.2.3 样品表征第93-94页
    4.3 结果与讨论第94-98页
    4.4 本章小结第98-99页
    参考文献第99-101页
致谢第101-103页
在读期间发表学术论文和研究成果第103页

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