| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 柔性电子器件的研究进展 | 第11-51页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 柔性电子器件的一维组装工艺 | 第12-21页 |
| 1.2.1 静电纺丝组装技术 | 第13-15页 |
| 1.2.2 模板辅助生长技术 | 第15-17页 |
| 1.2.3 浸渍组装技术 | 第17-19页 |
| 1.2.4 其他组装工艺 | 第19-21页 |
| 1.3 柔性电子器件的二维组装工艺 | 第21-34页 |
| 1.3.1 界面自组装工艺 | 第22-27页 |
| 1.3.2 外力辅助自组装工艺 | 第27-32页 |
| 1.3.3 模板辅助组装工艺 | 第32-34页 |
| 1.4 柔性电子器件的三维组装工艺 | 第34-37页 |
| 1.4.1 物理硬模板组装工艺 | 第35-36页 |
| 1.4.2 冷冻干燥组装工艺 | 第36-37页 |
| 1.4.3 凝胶组装工艺 | 第37页 |
| 1.5 本论文的选题背景和研究内容 | 第37-39页 |
| 参考文献 | 第39-51页 |
| 第二章 基于纳米线-尼龙复合材料的柔性透明除霾智能窗户的宏量制备 | 第51-73页 |
| 2.1 引言 | 第52-53页 |
| 2.2 实验部分 | 第53-54页 |
| 2.2.1 材料 | 第53页 |
| 2.2.2 实验方法 | 第53-54页 |
| 2.2.3 样品表征 | 第54页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第54-66页 |
| 2.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 第三章 柔性透明且耐疲劳耐腐蚀的碲-金-尼龙SERS基底的宏量制备 | 第73-91页 |
| 3.1 引言 | 第74页 |
| 3.2 实验部分 | 第74-76页 |
| 3.2.1 材料 | 第74-75页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第75页 |
| 3.2.3 样品表征 | 第75-76页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第76-85页 |
| 3.4 本章小结 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-91页 |
| 第四章 基于HgTe正四面体纳米颗粒的红外探测温度传感器的研究和制备 | 第91-101页 |
| 4.1 引言 | 第92页 |
| 4.2 实验部分 | 第92-94页 |
| 4.2.1 材料 | 第92页 |
| 4.2.2 实验方法 | 第92-93页 |
| 4.2.3 样品表征 | 第93-94页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第94-98页 |
| 4.4 本章小结 | 第98-99页 |
| 参考文献 | 第99-101页 |
| 致谢 | 第101-103页 |
| 在读期间发表学术论文和研究成果 | 第103页 |
