| 中文摘要 | 第8-9页 |
| 英文摘要 | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 金属/分子/金属结的构筑 | 第11-16页 |
| 1.1.1 扫描隧道显微镜裂结技术(STM-BJ) | 第12-13页 |
| 1.1.2 机械可控裂结技术(MCBJ) | 第13-16页 |
| 1.2 分子结的电输运 | 第16-20页 |
| 1.2.1 分子结的电输运机理 | 第16-17页 |
| 1.2.2 分子结中电输运的影响因素 | 第17-20页 |
| 1.3 量子干涉 | 第20-26页 |
| 1.3.1 量子干涉的发展 | 第20-24页 |
| 1.3.2 量子干涉的研究现状 | 第24-26页 |
| 1.4 本论文的研究目的、设想和内容 | 第26-29页 |
| 第二章 实验 | 第29-31页 |
| 2.1 实验气体与试剂 | 第29-30页 |
| 2.1.1 实验气体 | 第29页 |
| 2.1.2 实验试剂 | 第29页 |
| 2.1.3 水 | 第29-30页 |
| 2.1.4 电极材料 | 第30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 2.2.1 芯片制作设备 | 第30页 |
| 2.2.2 MCBJ装置及电学测量设备 | 第30-31页 |
| 第三章 基于切口金丝-机械可控裂结技术的单分子电导测试 | 第31-47页 |
| 3.1 机械可控裂结装置搭建 | 第31-33页 |
| 3.1.1 底座与夹具 | 第31页 |
| 3.1.2 步进电机与压电陶瓷 | 第31-32页 |
| 3.1.3 屏蔽箱 | 第32页 |
| 3.1.4 液池与密封圈 | 第32-33页 |
| 3.2 Notched wire芯片制备 | 第33-35页 |
| 3.2.1 金线芯片的制作 | 第33-35页 |
| 3.2.2 切口金线芯片的制备 | 第35页 |
| 3.3 MCBJ电导测量实验 | 第35-40页 |
| 3.3.1 配置目标分子溶液 | 第35-36页 |
| 3.3.2 实验安装 | 第36-37页 |
| 3.3.3 软件操作 | 第37-40页 |
| 3.4 模型分子电导测试及数据处理 | 第40-45页 |
| 3.4.1 一维电导统计图 | 第41-43页 |
| 3.4.2 二维电导-距离统计图 | 第43-44页 |
| 3.4.3 电导台阶长度统计图 | 第44-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 五元杂环化合物的单分子电导测量及电输运机理初探 | 第47-65页 |
| 4.1 五元杂环化合物的单分子电导测量 | 第47-57页 |
| 4.1.1 纯溶剂的校正 | 第48-49页 |
| 4.1.2 单分子电导测试结果 | 第49-57页 |
| 4.2 杂环化合物中量子干涉对电输运的影响 | 第57-61页 |
| 4.3 杂环化合物中结构对称性对电输运影响 | 第61-63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-73页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
