摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-8页 |
第一章 引言 | 第12-26页 |
1.1 金属基复合材料的背景及意义 | 第12-13页 |
1.1.1 背景介绍 | 第12页 |
1.1.2 研究意义 | 第12-13页 |
1.2 金属基复合材料的分类 | 第13-14页 |
1.2.1 基底分类 | 第13-14页 |
1.2.2 增强相分类 | 第14页 |
1.3 金属基复合材料的复合技术 | 第14-15页 |
1.3.1 外引法 | 第14-15页 |
1.3.2 原位法 | 第15页 |
1.4 CNTs增强金属基复合材料的国内外研究现状 | 第15-24页 |
1.4.1 CNTs的发现 | 第15页 |
1.4.2 CNTs的分散 | 第15-16页 |
1.4.3 国内研究现状 | 第16-21页 |
1.4.4 国外研究现状 | 第21-24页 |
1.5 本文的研究内容及创新点 | 第24-26页 |
1.5.1 研究内容 | 第24页 |
1.5.2 创新点 | 第24-26页 |
第二章 真空抽滤法制备CNTs/CuNWs复合膜及载流研究 | 第26-50页 |
2.1 实验原理与设备 | 第27-28页 |
2.1.1 实验原理 | 第27页 |
2.1.2 实验设备 | 第27-28页 |
2.2 实验材料及步骤 | 第28-30页 |
2.2.1 实验材料 | 第28页 |
2.2.2 水浴制备高长径比CuNWs | 第28-29页 |
2.2.3 抽滤得到CNTs和CuNWs薄膜 | 第29页 |
2.2.4 复合薄膜后处理 | 第29-30页 |
2.2.5 复合薄膜性能测试及表征 | 第30页 |
2.3 CuNWs水浴制备主要工艺参数及优化 | 第30-36页 |
2.3.1 水浴温度对CuNWs的影响 | 第30-32页 |
2.3.2 水浴时间对CuNWs的影响 | 第32-34页 |
2.3.3 乙二胺对CuNWs的影响 | 第34-35页 |
2.3.4 氢氧化钠对CuNWs的影响 | 第35-36页 |
2.4 CNTs预处理主要工艺参数及优化 | 第36-40页 |
2.4.1 烧结前后CNTs的TEM表征 | 第36-37页 |
2.4.2 烧结温度对CNTs的影响 | 第37-38页 |
2.4.3 均质退火对CNTs的影响 | 第38-39页 |
2.4.4 压力大小对CNTs的影响 | 第39-40页 |
2.4.5 保压时间对CNTs薄膜电阻率和厚度的影响 | 第40页 |
2.5 环境气氛对载流能力影响 | 第40-47页 |
2.5.1 实验材料和仪器 | 第41页 |
2.5.2 结果与讨论 | 第41-47页 |
2.5.3 小结 | 第47页 |
2.6 复合薄膜的制备及载流性能分析 | 第47-49页 |
2.7 小结 | 第49-50页 |
第三章 球磨法制备CNTs/Sn复合块材及热力学研究 | 第50-60页 |
3.1 实验材料及步骤 | 第51-52页 |
3.1.1 实验材料 | 第51页 |
3.1.2 实验步骤 | 第51-52页 |
3.2 实验结果及分析 | 第52-58页 |
3.2.1 CNTs形貌随球磨时间的影响 | 第52-53页 |
3.2.2 CNTs质量分数对表面形貌的影响 | 第53-55页 |
3.2.3 CNTs质量分数对硬度的影响 | 第55-56页 |
3.2.4 CNTs质量分数对热导率的影响 | 第56-57页 |
3.2.5 Sn在不同气氛下的载流性能分析 | 第57-58页 |
3.2.6 CNTs质量分数对Sn载流性能的影响 | 第58页 |
3.3 小结 | 第58-60页 |
第四章 激光焊接法制备CNTs/Al复合薄层及场发射研究 | 第60-68页 |
4.1 电泳沉积法制备复合薄层 | 第61-62页 |
4.2 激光纳米焊接强化复合薄层 | 第62-64页 |
4.2.1 焊接方式确定 | 第62页 |
4.2.2 焊接参数选择 | 第62页 |
4.2.3 焊接结果分析 | 第62-64页 |
4.3 场发射性能分析 | 第64-67页 |
4.3.1 场致发射器件的工作原理与结构 | 第64-65页 |
4.3.2 CNTs增强Al基复合薄层阴极场发射测试结果和分析 | 第65-67页 |
4.4 小结 | 第67-68页 |
第五章 总结与展望 | 第68-70页 |
5.1 结论 | 第68-69页 |
5.2 展望 | 第69-70页 |
参考文献 | 第70-77页 |
攻读硕士学位期间的科研成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |