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CVD/CVISi3N4组织结构与高温性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 绪论第11-28页
   ·氮化硅性质及主要应用第11-16页
     ·物理性质及应用第11-14页
     ·化学性质及应用第14页
     ·微波透波材料及Si_3N_4 在天线罩制备中的应用第14-16页
   ·CVD 法制备氮化硅薄膜的研究现状第16-19页
     ·常压化学气相沉积(APCVD)第16页
     ·低压化学气相沉积(LPCVD)第16-17页
     ·等离子体增强化学气相沉积(PECVD)第17-18页
     ·光化学气相沉积(Photo-CVD)第18-19页
   ·Si_3N_4 薄膜热处理研究现状第19页
   ·CVI Si_3N_4 复合材料研究现状第19-23页
     ·C/Si_3N_4 复合材料研究现状第20-22页
     ·BN/Si_3N_4 复合材料研究现状第22-23页
   ·多孔Si_3N_4、石英材料研究现状第23-26页
     ·多孔陶瓷材料分类及制备方法第23页
     ·多孔Si_3N_4 在天线罩方面应用的研究进展第23-24页
     ·石英陶瓷材料在天线罩方面应用的研究进展第24-26页
   ·项目来源、选题依据和研究内容第26-28页
     ·项目来源第26页
     ·选题依据第26-27页
     ·主要研究内容第27-28页
第二章 实验过程与研究方法第28-36页
   ·Si_3N_4 材料的制备第28-30页
     ·原料第28页
     ·Si_3N_4 材料的制备工艺第28-30页
   ·Si_3N_4 沉积速率的测定第30页
   ·Si_3N_4 复合材料的力学性能测试第30-31页
     ·Si_3N_4 涂层的纳米压入试验第30-31页
     ·Si_3N_4 涂层的划痕试验第31页
   ·Si_3N_4 复合材料的介电性能测试第31页
   ·Si_3N_4 涂层的热处理性能测试第31-32页
     ·Si_3N_4 涂层的循环热震试验第32页
     ·RTP 处理对Si_3N_4 涂层的影响第32页
     ·Si_3N_4 涂层高温处理后的结构演变第32页
     ·Si_3N_4 涂层的差热分析第32页
   ·C/Si_3N_4 复合材料烧蚀性能的测试第32-33页
   ·成分及组织结构分析第33-34页
     ·X 射线衍射分析第33页
     ·扫描电镜观察第33-34页
   ·实验设备第34-36页
     ·化学气相沉积设备第34页
     ·其他实验设备第34-36页
第三章 结果与讨论第36-61页
   ·Si_3N_4 涂层的硬度、结合力、抗热震及高温晶态结构、键合变化分析第36-43页
     ·Si_3N_4 涂层的硬度第36-37页
     ·Si_3N_4 涂层与基体的结合力第37页
     ·Si_3N_4 涂层材料的物相及高温晶态结构演变分析第37-39页
     ·Si_3N_4 涂层材料的抗热震性能分析第39-41页
     ·沉积Si_3N_4 涂层的红外光谱分析第41-43页
   ·多孔Si_3N_4 表面沉积Si_3N_4 涂层的介电性能分析第43-47页
   ·BN/Si_3N_4 复合材料的结构及Si_3N_4 生长机制第47-51页
     ·BN/Si_3N_4 复合材料沉积温度的确定第47页
     ·沉积Si_3N_4 颗粒尺寸第47-48页
     ·BN/Si_3N_4 复合材料的微观结构第48-49页
     ·Si_3N_4 基体的生长机制第49-51页
   ·C/Si_3N_4 复合材料结构及烧蚀机制第51-61页
     ·C/Si_3N_4 复合材料的结构第51-53页
     ·C/Si_3N_4 复合材料的烧蚀机制第53-61页
第四章 总结与展望第61-63页
   ·全文工作总结第61-62页
   ·后继工作展望第62-63页
参考文献第63-71页
致谢第71-72页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第72页

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