基于荧光成像的光催化反应的高通量筛选研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 高通量筛选方法 | 第10-12页 |
| 1.1.1 高通量筛选方法简介 | 第10-11页 |
| 1.1.2 高通量筛选方法的研究进展 | 第11-12页 |
| 1.2 高通量筛选反应器 | 第12-14页 |
| 1.2.1 多路平行反应器 | 第12-13页 |
| 1.2.2 批式反应器 | 第13页 |
| 1.2.3 微通道反应器 | 第13页 |
| 1.2.4 芯片反应器 | 第13-14页 |
| 1.2.5 开放式反应器 | 第14页 |
| 1.3 高通量筛选检测方法 | 第14-17页 |
| 1.3.1 光学方法 | 第14-16页 |
| 1.3.2 常规方法 | 第16-17页 |
| 1.4 本文研究的目的和内容 | 第17-19页 |
| 第2章 反应芯片的制备 | 第19-35页 |
| 2.1 实验试剂与主要仪器 | 第19-20页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第19-20页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第20页 |
| 2.2 反应芯片的制备流程 | 第20-21页 |
| 2.3 片基的选择与处理 | 第21-23页 |
| 2.3.1 片基的选择 | 第21页 |
| 2.3.2 片基表面预处理 | 第21-22页 |
| 2.3.3 片基表面涂布方法 | 第22-23页 |
| 2.4 超疏水表面的制备 | 第23-27页 |
| 2.4.1 疏水涂层材料的选择 | 第24-25页 |
| 2.4.2 疏水涂层的焙烧 | 第25-26页 |
| 2.4.3 疏水网格制备过程 | 第26-27页 |
| 2.5 催化剂的制备 | 第27-34页 |
| 2.5.1 载体的导入 | 第27-29页 |
| 2.5.2 金属溶液的配制与打印 | 第29-32页 |
| 2.5.3 硫化 | 第32-33页 |
| 2.5.4 烧结 | 第33-34页 |
| 2.6 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 反应器的开发与检测体系的构建 | 第35-40页 |
| 3.1 反应器的开发 | 第35-38页 |
| 3.1.1 喷雾装置 | 第35-37页 |
| 3.1.2 密闭反应器 | 第37-38页 |
| 3.2 检测体系的构建 | 第38-39页 |
| 3.2.2 荧光成像 | 第38页 |
| 3.2.3 荧光检测法的原理 | 第38-39页 |
| 3.2.4 荧光材料的选取 | 第39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 模拟实验运行与分析 | 第40-52页 |
| 4.1 实验试剂与主要仪器 | 第40页 |
| 4.2 光催化反应装置的搭建 | 第40-41页 |
| 4.3 实验过程 | 第41-43页 |
| 4.4 实验结果以及分析 | 第43-51页 |
| 4.4.1 催化剂活性单元的位置分布 | 第45-47页 |
| 4.4.2 不同时间荧光与灰度变化图 | 第47-48页 |
| 4.4.3 半导体光催化机理的探讨 | 第48-50页 |
| 4.4.4 验证试验 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 主要结论 | 第52-53页 |
| 5.2 建议与展望 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-60页 |
| 附录 | 第60-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第71页 |
