有机添加剂在电解铜箔生产中的应用
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| ·课题的背景及意义 | 第8-9页 |
| ·金属电沉积的发展历程 | 第9-12页 |
| ·电结晶理论的产生和发展 | 第9-10页 |
| ·电结晶数学模型 | 第10-12页 |
| ·电解铜箔生产工艺及影响因素 | 第12-16页 |
| ·电解铜箔生产工艺 | 第12-13页 |
| ·电解液对电解铜箔的影响 | 第13-14页 |
| ·电解工艺对电解铜箔的影响 | 第14-16页 |
| ·本课题研究内容和主要创新点 | 第16-18页 |
| ·研究内容及目标 | 第16页 |
| ·可行性论证及创新点 | 第16-18页 |
| 第2章 实验方案 | 第18-24页 |
| ·实验仪器与原料 | 第18-19页 |
| ·实验主要设备 | 第18页 |
| ·实验原料 | 第18-19页 |
| ·实验内容与步骤 | 第19-23页 |
| ·添加剂单因素试验设计 | 第19页 |
| ·添加剂正交试验设计 | 第19-20页 |
| ·添加剂其它试验设计 | 第20-21页 |
| ·实验步骤 | 第21-23页 |
| ·测试方法 | 第23-24页 |
| 第3章 有机添加剂单因素试验结果与讨论 | 第24-36页 |
| ·硫脲对铜箔性能的影响 | 第24-26页 |
| ·硫脲对铜箔表面形貌的影响 | 第24-25页 |
| ·硫脲对铜箔物性的影响 | 第25-26页 |
| ·酚酞染料对铜箔性能的影响 | 第26-29页 |
| ·酚酞染料对铜箔表面形貌的影响 | 第26-28页 |
| ·酚酞染料对铜箔物性的影响 | 第28-29页 |
| ·葡萄糖对铜箔性能的影响 | 第29-31页 |
| ·葡萄糖对铜箔表面形貌的影响 | 第29-30页 |
| ·葡萄糖对铜箔物性的影响 | 第30-31页 |
| ·MPS对铜箔性能的影响 | 第31-34页 |
| ·MPS对铜箔表面形貌的影响 | 第31-33页 |
| ·MPS对铜箔物性的影响 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 有机添加剂正交试验结果与讨论 | 第36-42页 |
| ·铜箔毛面表面形貌分析 | 第36-37页 |
| ·铜箔力学性能分析 | 第37-40页 |
| ·验证实验结果分析 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第5章 有机添加剂在生产的其他运用 | 第42-46页 |
| ·缺陷对铜箔性能的危害及产生原因 | 第42-43页 |
| ·有机添加剂对铜箔针孔的影响 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第6章 结论 | 第46-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
