| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-24页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 形状记忆合金的相关性能 | 第11-14页 |
| 1.2.1 形状记忆效应 | 第11-12页 |
| 1.2.2 超弹性 | 第12-14页 |
| 1.3 形状记忆合金的滞后现象 | 第14-16页 |
| 1.4 Ti-Ni基形状记忆合金薄膜的制备方法 | 第16-18页 |
| 1.4.1 真空蒸发镀膜法 | 第16-17页 |
| 1.4.2 磁控溅射法 | 第17-18页 |
| 1.5 影响Ti-Ni合金薄膜性能的因素 | 第18-20页 |
| 1.5.1 成分对薄膜结构和性能的影响 | 第18页 |
| 1.5.2 基底对薄膜结构和性能的影响 | 第18-19页 |
| 1.5.3 热处理工艺对形状记忆效应的影响 | 第19-20页 |
| 1.5.4 其他实验参数对薄膜结构性能的影响 | 第20页 |
| 1.6 TiNi基形状记忆合金薄膜 | 第20-23页 |
| 1.6.1 Ti-Ni记忆合金薄膜 | 第20页 |
| 1.6.2 Ti-Ni-X（X= Zr , Hf, Pd, Pt）记忆合金薄膜 | 第20-21页 |
| 1.6.3 Ti-Ni-Cu形状记忆合金薄膜 | 第21-23页 |
| 1.7 研究的目的和意义 | 第23-24页 |
| 1.7.1 研究的目的和意义应用 | 第23页 |
| 1.7.2 研究的主要内容和方案 | 第23-24页 |
| 第2章 实验内容及实验方法 | 第24-28页 |
| 2.1 靶材制备 | 第24页 |
| 2.2 薄膜的制备 | 第24-25页 |
| 2.3 薄膜的热处理 | 第25页 |
| 2.4 薄膜的成分及厚度分析 | 第25页 |
| 2.5 薄膜的相变 | 第25-26页 |
| 2.5.1 显微组织分析 | 第25页 |
| 2.5.2 相变行为测试 | 第25-26页 |
| 2.6 力学性能及形状记忆效应测量 | 第26-28页 |
| 第3章Ti-Ni-Cu合金薄膜的制备与质量分析 | 第28-39页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 Ti-Ni-Cu记忆合金薄膜的制备 | 第28-31页 |
| 3.2.1 靶材的制备方法 | 第28-30页 |
| 3.2.2 双靶共溅射制备Ti-Ni-Cu薄膜 | 第30-31页 |
| 3.2.3 单靶制备Ti-Ni-Cu薄膜 | 第31页 |
| 3.3 单靶直流磁控溅射工艺参数优化 | 第31-38页 |
| 3.3.1 基片的选择与预处理 | 第32-33页 |
| 3.3.2 Ar气压的选择 | 第33-36页 |
| 3.3.3 溅射功率的选择 | 第36-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 Ti-Ni-Cu合金薄膜的马氏体相变与显微组织 | 第39-53页 |
| 4.1 引言 | 第39页 |
| 4.2 Ti-Ni-Cu非晶薄膜的晶化 | 第39-42页 |
| 4.3 近等原子比Ti-Ni-Cu薄膜马氏体相变和显微组织 | 第42-46页 |
| 4.3.1 室温相组成 | 第43-45页 |
| 4.3.2 显微组织结构 | 第45-46页 |
| 4.4 Ti-Ni-Cu薄膜的相变 | 第46-52页 |
| 4.4.1 相变温度 | 第46-51页 |
| 4.4.2 热循环稳定性 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 Ti-Ni-Cu薄膜的拉伸力学性能和形状记忆效应 | 第53-63页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 Ti_(49.83)Ni_(40.37)Cu_(9.8)薄膜的拉伸力学性能 | 第53-56页 |
| 5.3 薄膜的形状记忆效应 | 第56-57页 |
| 5.4 超弹性及其稳定性 | 第57-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
