| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 目录 | 第4-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-19页 |
| 1.1 研究背景及研究意义 | 第6-8页 |
| 1.2 热电效应基本原理 | 第8-11页 |
| 1.2.1 Seebeek 效应 | 第8-9页 |
| 1.2.2 Peltier 效应 | 第9-10页 |
| 1.2.3 Thomson 效应 | 第10-11页 |
| 1.3 热电器件性能的提高 | 第11-17页 |
| 1.3.1 提高热电材料的热电优值 | 第11-13页 |
| 1.3.2 热电器件的制造 | 第13-15页 |
| 1.3.3 热电器件的设计 | 第15-17页 |
| 1.4 本课题的来源、目的及主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 试验的方法及试验仪器 | 第19-24页 |
| 2.1 180℃下时效过程中热电接头的界面的可靠性研究 | 第19-21页 |
| 2.1.1 试样的处理 | 第20页 |
| 2.1.2 回流焊工艺 | 第20-21页 |
| 2.1.3 时效试验、剪切试验及分析 | 第21页 |
| 2.2 N 型和 P 型热电材料与钎料 SAC305 之间的反应机制 | 第21页 |
| 2.3 主要的仪器 | 第21-24页 |
| 2.3.1 氮气无铅回流焊炉 | 第21-22页 |
| 2.3.2 X 射线衍射分析 | 第22页 |
| 2.3.3 电子显微分析 | 第22页 |
| 2.3.4 剪切性能测试 | 第22-23页 |
| 2.3.5 其它相关设备简介 | 第23-24页 |
| 第三章 热电器件接头扩散阻挡层 Ni 的可靠性研究 | 第24-37页 |
| 3.1 前言 | 第24-28页 |
| 3.1.1 碲化铋系热电材料 | 第24-26页 |
| 3.1.2 热电器件的组成及扩散阻挡层的可靠性 | 第26-27页 |
| 3.1.3 本文的内容 | 第27-28页 |
| 3.2 P 型热电材料与钎料 SAC305 之间的接头可靠性 | 第28-32页 |
| 3.3 N 型热电材料与钎料 SAC305 之间的接头可靠性 | 第32-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 热电材料与钎料 SAC305 的反应机理 | 第37-50页 |
| 4.1 前言 | 第37-38页 |
| 4.2 P 型热电材料 Bi0.5Sb1.5Te3与钎料 SAC305 的反应机理 | 第38-44页 |
| 4.3 N 型热电材料 Bi1.8Sb0.2Se0.15Te2.85与钎料 SAC305 的反应机理 | 第44-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 结论和展望 | 第50-53页 |
| 参考文献 | 第53-61页 |
| 发表论文和参加科研情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
