| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 钨铜复合材料的应用 | 第10-14页 |
| 1.2.1 钨铜复合材料在电工方面的应用 | 第10-13页 |
| 1.2.2 钨铜复合材料在电子方面的应用 | 第13-14页 |
| 1.2.3 钨铜复合材料在军工方面的应用 | 第14页 |
| 1.2.4 钨铜复合材料在其它方面的应用 | 第14页 |
| 1.3 钨铜复合材料的制备技术 | 第14-20页 |
| 1.3.1 钨铜复合材料传统制备技术 | 第14-16页 |
| 1.3.2 钨铜复合材料新型制备技术 | 第16-18页 |
| 1.3.3 钨铜复合材料其它制备技术 | 第18-20页 |
| 1.4 钨铜复合材料的变形致密技术 | 第20-23页 |
| 1.4.1 热等静压工艺 | 第20页 |
| 1.4.2 静液挤压工艺 | 第20-22页 |
| 1.4.3 包套挤压工艺 | 第22页 |
| 1.4.4 其它致密工艺 | 第22-23页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验材料、设备及方案 | 第25-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第25页 |
| 2.1.1 原始粉末化学成分 | 第25页 |
| 2.1.2 原始粉末形貌 | 第25页 |
| 2.2 实验设备 | 第25-27页 |
| 2.2.1 工艺设备 | 第26页 |
| 2.2.2 辅助设备 | 第26页 |
| 2.2.3 组织性能分析设备 | 第26-27页 |
| 2.3 实验方案 | 第27-31页 |
| 2.3.1 物相分析 | 第27页 |
| 2.3.2 显微组织观察 | 第27-28页 |
| 2.3.3 导电率测试 | 第28-29页 |
| 2.3.4 硬度测试 | 第29-30页 |
| 2.3.5 相对密度测试 | 第30-31页 |
| 第3章 钨铜复合材料固相挤压及热处理 | 第31-44页 |
| 3.1 引言 | 第31页 |
| 3.2 冷压制坯与液相烧结 | 第31-32页 |
| 3.2.1 冷压制坯 | 第31页 |
| 3.2.2 液相烧结 | 第31-32页 |
| 3.3 固相挤压对钨铜复合材料组织性能的影响 | 第32-39页 |
| 3.3.1 挤压态钨铜复合材料物相分析 | 第33页 |
| 3.3.2 不同成分挤压态钨铜复合材料显微组织分析 | 第33-35页 |
| 3.3.3 不同成分挤压态钨铜复合材料导电率分析 | 第35-38页 |
| 3.3.4 不同成分挤压态钨铜复合材料硬度分析 | 第38-39页 |
| 3.3.5 不同成分挤压态钨铜复合材料相对密度分析 | 第39页 |
| 3.4 热处理对挤压态钨铜复合材料组织性能影响 | 第39-42页 |
| 3.4.1 挤压态 W-40wt.%Cu 合金热处理实验 | 第40页 |
| 3.4.2 挤压态 W-30wt.%Cu 合金热处理实验 | 第40-41页 |
| 3.4.3 挤压态 W-20wt.%Cu 合金热处理实验 | 第41-42页 |
| 3.4.4 挤压态 W-10wt.%Cu 合金热处理实验 | 第42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-44页 |
| 第4章 挤压态钨铜复合材料旋锻实验 | 第44-53页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 旋锻实验方案 | 第44-45页 |
| 4.3 旋锻对钨铜复合材料组织性能的影响 | 第45-51页 |
| 4.3.1 旋锻对钨铜复合材料显微组织的影响 | 第45-49页 |
| 4.3.2 旋锻对钨铜复合材料导电率的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.3 旋锻对钨铜复合材料硬度的影响 | 第50-51页 |
| 4.3.4 旋锻对钨铜复合材料相对密度的影响 | 第51页 |
| 4.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 旋锻态钨铜复合材料热处理 | 第53-58页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 热处理实验方案 | 第53页 |
| 5.3 热处理对旋锻态钨铜复合材料组织性能的影响 | 第53-56页 |
| 5.3.1 热处理后显微组织 | 第53-54页 |
| 5.3.2 热处理对导电率的影响 | 第54-55页 |
| 5.3.3 热处理对硬度的影响 | 第55-56页 |
| 5.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
