| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第14-38页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第14-16页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第16-35页 |
| 1.2.1 DLC薄膜的研究进展 | 第16-25页 |
| 1.2.2 Me-DLC薄膜的研究进展 | 第25-35页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第35-38页 |
| 1.3.1 研究目标 | 第35页 |
| 1.3.2 组织结构 | 第35-38页 |
| 第二章 薄膜制备方法和表征技术 | 第38-50页 |
| 2.1 薄膜制备方法 | 第38-41页 |
| 2.1.1 薄膜制备设备 | 第39-40页 |
| 2.1.2 筛选工艺参数 | 第40-41页 |
| 2.2 薄膜表征技术 | 第41-48页 |
| 2.2.1 拉曼光谱 | 第42-46页 |
| 2.2.2 光电子能谱 | 第46-47页 |
| 2.2.3 透射电子显微镜 | 第47页 |
| 2.2.4 薄膜残余应力测试仪 | 第47-48页 |
| 2.3 小结 | 第48-50页 |
| 第三章 Cu/Cr共掺杂DLC薄膜的设计制备 | 第50-84页 |
| 3.1 溅射电流对Cu/Cr-DLC薄膜的影响 | 第50-61页 |
| 3.1.1 实验部分 | 第50-51页 |
| 3.1.2 结果与讨论 | 第51-61页 |
| 3.2 沉积温度对Cu/Cr-DLC薄膜的影响 | 第61-69页 |
| 3.2.1 实验部分 | 第62页 |
| 3.2.2 结果与讨论 | 第62-69页 |
| 3.3 Ar/C_2H_2气体流量比对Cu/Cr-DLC薄膜的影响 | 第69-82页 |
| 3.3.1 实验部分 | 第70-71页 |
| 3.3.2 结果与讨论 | 第71-82页 |
| 3.4 小结 | 第82-84页 |
| 第四章 Cu/Cr掺杂对薄膜内应力、硬度的作用机制 | 第84-92页 |
| 4.1 Cu/Cr共掺杂对薄膜内应力的影响 | 第84-87页 |
| 4.1.1 实验部分 | 第84页 |
| 4.1.2 结果与讨论 | 第84-87页 |
| 4.2 Cu/Cr共掺杂对薄膜硬度的影响 | 第87-89页 |
| 4.2.1 实验部分 | 第87页 |
| 4.2.2 结果与讨论 | 第87-89页 |
| 4.3 薄膜维持低应力、高硬度的作用机制 | 第89-90页 |
| 4.4 小结 | 第90-92页 |
| 第五章 Cu/Cr共掺杂DLC薄膜的润湿特性 | 第92-106页 |
| 5.1 溅射电流对薄膜润湿性能的影响 | 第92-98页 |
| 5.1.1 实验部分 | 第92-93页 |
| 5.1.2 结果与讨论 | 第93-98页 |
| 5.2 热处理对Cu/Cr-DLC薄膜润湿性能影响 | 第98-104页 |
| 5.2.1 实验部分 | 第98-99页 |
| 5.2.2 结果与讨论 | 第99-104页 |
| 5.3 小结 | 第104-106页 |
| 第六章 Cu/Cr共掺杂DLC薄膜的结构设计及应用技术探索 | 第106-122页 |
| 6.1 单一Me/MeC/DLC薄膜结构设计 | 第106-111页 |
| 6.1.1 实验部分 | 第106-107页 |
| 6.1.2 结果与讨论 | 第107-111页 |
| 6.2 Cu/Cr-DLC薄膜结构设计及应用探索 | 第111-119页 |
| 6.2.1 实验部分 | 第112-114页 |
| 6.2.2 结果与讨论 | 第114-119页 |
| 6.3 小结 | 第119-122页 |
| 第七章 结论与展望 | 第122-126页 |
| 7.1 结论 | 第122-123页 |
| 7.2 展望 | 第123-126页 |
| 参考文献 | 第126-134页 |
| 致谢 | 第134-136页 |
| 个人简历、在学期间发表的论文与研究成果 | 第136-137页 |
