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LED多芯片封装基板取光结构微滚压成形

摘要第5-7页
Abstract第7-8页
主要符号表第12-14页
第一章 绪论第14-22页
    1.1 引言第14-16页
    1.2 国内外研究现状第16-19页
    1.3 研究目标、内容和方法第19-21页
        1.3.1 研究目标第19-20页
        1.3.2 研究方法和内容第20-21页
    1.4 课题来源第21-22页
第二章 基板取光结构优化设计第22-33页
    2.1 引言第22-23页
    2.2 取光结构三维设计第23-24页
    2.3 取光结构强化出光机理分析第24-25页
    2.4 基于光学软件的取光结构参数优化第25-31页
        2.4.1 LED 多芯片封装光学度量第25-27页
        2.4.2 光源模块光学建模与仿真第27页
        2.4.3 取光结构半锥角对出光效率的影响第27-31页
        2.4.4 取光结构深度对出光效率的影响第31页
    2.5 本章小结第31-33页
第三章 取光结构滚压成形过程及模拟分析第33-56页
    3.1 引言第33-34页
        3.1.1 滚压成形技术的应用第33-34页
        3.1.2 Deform-3D 在滚压成形中的应用第34页
    3.2 取光结构滚压成形方法及刀具设计第34-37页
        3.2.1 取光结构滚压成形方法第34-35页
        3.2.2 微齿滚压成型刀具结构设计第35-37页
    3.3 取光结构材料塑性变形理论第37-42页
        3.3.1 取光结构材料晶粒塑性变形机理第37-38页
        3.3.2 取光结构材料接触面上的单位压力第38-40页
        3.3.3 取光结构微齿滚压的接触面积第40-41页
        3.3.4 取光结构倒锥盲孔深度理论计算模型第41-42页
    3.4 取光结构有限元模型的建立第42-45页
        3.4.1 几何模型建立及网格划分第42-43页
        3.4.2 材料模型和摩擦模型的建立第43-44页
        3.4.3 运动关系及摩擦模型的选择第44-45页
    3.5 刀具锥角对取光结构成形的影响第45-50页
        3.5.1 等效应变分析第45-46页
        3.5.2 等效应力分析第46-48页
        3.5.3 滚压力变化规律第48-50页
    3.6 滚压深度对取光结构成形的影响第50-54页
        3.6.1 等效应变分析第50-51页
        3.6.2 等效应力分析第51-52页
        3.6.3 滚压力变化规律第52-54页
    3.7 本章小结第54-56页
第四章 取光结构滚压工艺及实验研究第56-77页
    4.1 引言第56-57页
    4.2 滚压成形工艺第57-58页
        4.2.1 滚压刀具设计及加工第57-58页
        4.2.2 滚压成形加工装置第58页
    4.3 滚压加工工艺参数优化第58-64页
        4.3.1 滚压速度对取光结构成形的影响第59-62页
        4.3.2 滚压深度对取光结构成形的影响第62-64页
    4.4 取光结构成形机理微观分析第64-68页
        4.4.1 取光结构外观形貌 SEM 分析第64-66页
        4.4.2 取光结构剖面金相分析第66-68页
    4.5 滚压成形过程中滚压力实验分析第68-73页
        4.5.1 实验条件及方法第68-69页
        4.5.2 刀具锥角对滚压力的影响第69-70页
        4.5.3 滚压深度对滚压力的影响第70-72页
        4.5.4 滚压速度对滚压力的影响第72-73页
    4.6 取光结构滚压成形模拟与实验结果对比分析第73-75页
    4.7 本章小结第75-77页
结论第77-79页
参考文献第79-85页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第85-86页
致谢第86-87页
附件第87页

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