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微波毫米波基片集成天线研究与设计

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第10-14页
    1.1 研究的背景及其意义第10-11页
    1.2 国内外的研究现状第11-12页
    1.3 本文的主要工作和内容安排第12-14页
第2章 天线的基本理论第14-24页
    2.1 引言第14页
    2.2 天线的基础知识第14-23页
        2.2.1 天线的概念第14-15页
        2.2.2 天线的分类第15-17页
        2.2.3 天线的参数指标第17-23页
    2.3 本章小结第23-24页
第3章 半模基片集成波导自双工背腔天线第24-32页
    3.1 引言第24页
    3.2 半模基片集成波导(HMSIW)谐振腔第24-26页
    3.3 半模基片集成波导(HMSIW)自双工背腔天线设计第26-31页
        3.3.1 半模基片集成波导(HMSIW)自双工背腔天线的结构第26-29页
        3.3.2 模型参数的变化对天线性能的影响第29-31页
    3.4 本章小结第31-32页
第4章 基片集成介质谐振器天线阵列第32-48页
    4.1 引言第32页
    4.2 基片集成波导结构第32-34页
    4.3 纵向槽耦合的SIW馈电结构第34-35页
    4.4 基片集成介质谐振器天线第35-36页
    4.5 介质谐振器的基本理论第36-39页
        4.5.1 介质谐振器的参数第36-37页
        4.5.2 介质谐振器的工作原理第37-39页
    4.6 四路SIW功率分配器设计第39-40页
    4.7 两个天线单元之间的距离对天线性能的影响第40-41页
    4.8 两个1×4天线阵列之间的距离对天线性能的影响第41-43页
    4.9 以1×4的SIW介质谐振器天线阵列为基础的4×4天线阵列设计第43-45页
        4.9.1 4 ×4基片集成介质谐振器天线阵列设计第43-44页
        4.9.2 4 ×4基片集成介质谐振器天线阵列的性能分析第44-45页
    4.10 本章小结第45-48页
第5章 总结与展望第48-50页
    5.1 本文总结第48-49页
    5.2 未来工作的展望第49-50页
致谢第50-52页
参考文献第52-56页
攻读学位期间获得与学位论文相关的科研成果目录第56-57页

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