| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 主要符号对照表 | 第8-9页 |
| 第1章 引言 | 第9-20页 |
| 1.1 多相光催化理论 | 第9-13页 |
| 1.1.1 半导体光催化原理 | 第9-13页 |
| 1.1.2 光催化的量子效率 | 第13页 |
| 1.2 提高TiO_2光催化活性的方法 | 第13-19页 |
| 1.2.1 半导体复合 | 第13-14页 |
| 1.2.2 半导体纳米化 | 第14-15页 |
| 1.2.3 晶型调制 | 第15-16页 |
| 1.2.4 离子掺杂 | 第16-17页 |
| 1.2.5 贵金属沉积 | 第17-18页 |
| 1.2.6 表面超强酸处理 | 第18页 |
| 1.2.7 有序多孔化 | 第18-19页 |
| 1.3 研究目的和主要研究内容 | 第19-20页 |
| 第2章 试验材料和研究方法 | 第20-23页 |
| 2.1 试验材料 | 第20页 |
| 2.2 试验过程 | 第20-23页 |
| 2.2.1 样品制备 | 第20-22页 |
| 2.2.2 性能测试 | 第22-23页 |
| 第3章 聚苯乙烯微球的可控制备及其组装 | 第23-36页 |
| 3.1 聚苯乙烯微球的制备 | 第23-30页 |
| 3.1.1 分散聚合技术 | 第24-25页 |
| 3.1.2 关键聚合参数的调控 | 第25-27页 |
| 3.1.3 单体添加过程的影响 | 第27-30页 |
| 3.2 胶体晶体的组装 | 第30-34页 |
| 3.2.1 组装技术简介 | 第30-31页 |
| 3.2.2 PS胶体晶体的组装 | 第31-34页 |
| 3.3 本章小结 | 第34-36页 |
| 第4章 Au修饰TiO_2有序复合膜的制备及光催化性能 | 第36-53页 |
| 4.1 TiO_2骨架的填充方法简介 | 第36页 |
| 4.1.1 化学气相沉积法 | 第36页 |
| 4.1.2 电化学沉积法 | 第36页 |
| 4.1.3 溶胶-凝胶法 | 第36页 |
| 4.2 有序孔结构TiO_2薄膜的制备 | 第36-41页 |
| 4.2.1 溶胶浓度的影响 | 第38-39页 |
| 4.2.2 煅烧温度的影响 | 第39-41页 |
| 4.3 Au纳米粒子的负载 | 第41-44页 |
| 4.3.1 负载方法简介 | 第41-42页 |
| 4.3.2 Au修饰TiO_2有序复合膜的制备 | 第42-44页 |
| 4.4 光催化性能研究 | 第44-51页 |
| 4.4.1 光催化性能表征 | 第44-48页 |
| 4.4.2 微结构的影响 | 第48-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-53页 |
| 第5章 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-59页 |
| 致谢 | 第59-61页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第61页 |