| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 课题研究背景及其意义 | 第12-13页 |
| 1.2 刀具涂层的发展概况 | 第13-14页 |
| 1.3 化学气相沉积法制备刀具涂层 | 第14-15页 |
| 1.4 物理气相沉积法制备刀具涂层 | 第15-19页 |
| 1.4.1 传统的物理气相沉积法 | 第15-17页 |
| 1.4.2 高功率脉冲磁控溅射法 | 第17-19页 |
| 1.5 刀具涂层材料的发展 | 第19-24页 |
| 1.5.1 CrN涂层的发展 | 第21页 |
| 1.5.2 AlCrN涂层的发展 | 第21-22页 |
| 1.5.3 AlCrSiN涂层的发展 | 第22-24页 |
| 1.6 本课题来源与主要研究内容 | 第24-25页 |
| 1.6.1 课题来源 | 第24页 |
| 1.6.2 主要研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 涂层的制备及分析测试方法 | 第25-39页 |
| 2.0 技术路线 | 第25页 |
| 2.1 镀膜设备的选择 | 第25-28页 |
| 2.2 实验前的准备 | 第28-29页 |
| 2.2.1 材料选择 | 第28-29页 |
| 2.2.2 镀膜前处理 | 第29页 |
| 2.3 涂层结构和成分的表征方法 | 第29-31页 |
| 2.4 涂层的力学性能分析 | 第31-37页 |
| 2.5 CrN的钻削实验 | 第37-39页 |
| 第三章 高功率脉冲磁控溅射制备CrN涂层 | 第39-66页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 在不同参数下HIPIMS Cr靶的脉冲电流变化 | 第39-46页 |
| 3.3 不同基体偏压的CrN涂层制备 | 第46-48页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第48-64页 |
| 3.5 本章小结 | 第64-66页 |
| 第四章 高功率脉冲磁控溅射制备AlCrN涂层 | 第66-80页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 在不同参数下HIPIMS AlCr靶的脉冲电流变化 | 第66-71页 |
| 4.3 不同基体偏压的AlCrN涂层制备 | 第71页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第71-79页 |
| 4.5 本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 高功率脉冲磁控溅射制备AlCrSiN涂层 | 第80-104页 |
| 5.1 引言 | 第80页 |
| 5.2 不同参数下HIPIMS AlCrSiN靶的脉冲电流变化 | 第80-87页 |
| 5.3 不同基体偏压和频率的AlCrSiN涂层制备 | 第87-88页 |
| 5.4 结果与讨论 | 第88-102页 |
| 5.4.1 不同基体偏压对AlCrSiN涂层的影响 | 第88-95页 |
| 5.4.2 不同频率对AlCrSiN涂层的影响 | 第95-102页 |
| 5.5 本章小结 | 第102-104页 |
| 结论与展望 | 第104-107页 |
| 参考文献 | 第107-114页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第114-116页 |
| 致谢 | 第116页 |
