| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 纳米压痕/划痕测试技术对纳米技术的重要意义 | 第12-14页 |
| 1.3 纳米压痕/划痕测试国内外研究进展 | 第14-20页 |
| 1.3.1 纳米压痕/划痕测试实验研究 | 第14-16页 |
| 1.3.2 纳米压痕/划痕过程分子动力学研究 | 第16-20页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 纳米压痕/划痕过程的分子动力学建模 | 第21-33页 |
| 2.1 分子动力学基本原理 | 第21-28页 |
| 2.1.1 模拟系统势函数的选取 | 第21-24页 |
| 2.1.2 模拟系统系综选择 | 第24-25页 |
| 2.1.3 系统运动方程的建立及求解 | 第25-26页 |
| 2.1.4 模拟体系的边界条件 | 第26-27页 |
| 2.1.5 其他条件的设置 | 第27-28页 |
| 2.2 纳米压痕/划痕分子动力学模型 | 第28页 |
| 2.3 晶体结构及结构分析技术 | 第28-30页 |
| 2.3.1 晶体结构 | 第28-30页 |
| 2.3.2 结构分析技术 | 第30页 |
| 2.4 仿真及后处理方法 | 第30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-33页 |
| 第3章 低温单晶硅纳米压痕测试研究 | 第33-55页 |
| 3.1 纳米压痕测试基本原理 | 第33-36页 |
| 3.1.1 接触刚度-接触深度法 | 第33-35页 |
| 3.1.2 压入能量-接触刚度法 | 第35-36页 |
| 3.2 单晶硅纳米压痕仿真模型 | 第36-37页 |
| 3.3 纳米压痕仿真结果分析 | 第37-46页 |
| 3.3.1 单晶硅低温下力学性质 | 第37-39页 |
| 3.3.2 单晶硅纳米压痕过程中相变行为 | 第39-46页 |
| 3.4 其它参数对模拟结果的影响 | 第46-48页 |
| 3.4.1 非周期边界条件下的模拟 | 第46-47页 |
| 3.4.2 无吸附作用下的模拟 | 第47-48页 |
| 3.5 温度对单晶硅各向异性性能的影响 | 第48-53页 |
| 3.6 本章小结 | 第53-55页 |
| 第4章 温度对单晶铜纳米划痕过程影响的研究 | 第55-75页 |
| 4.1 纳米划痕技术 | 第55-56页 |
| 4.1.1 纳米划痕技术基本原理 | 第55页 |
| 4.1.2 纳米划痕技术主要理论 | 第55-56页 |
| 4.2 单晶铜纳米划痕仿真模型 | 第56-57页 |
| 4.3 纳米划痕模拟结果分析 | 第57-73页 |
| 4.3.1 单晶铜纳米划痕过程概述 | 第57-63页 |
| 4.3.2 温度对纳米划痕过程的影响 | 第63-69页 |
| 4.3.3 温度对划痕材料力学性质的影响 | 第69-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-75页 |
| 第5章 总结与展望 | 第75-77页 |
| 5.1 全文总结 | 第75-76页 |
| 5.2 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-87页 |
| 作者简介及攻读硕士学位期间的主要学术成果 | 第87-89页 |
| 致谢 | 第89页 |