| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第19-33页 |
| 1.1 引言 | 第19页 |
| 1.2 复合电镀的研究现状 | 第19-24页 |
| 1.2.1 装饰防护复合镀层 | 第20-21页 |
| 1.2.2 耐磨减摩复合镀层 | 第21-22页 |
| 1.2.3 高温抗氧化复合镀层 | 第22-23页 |
| 1.2.4 催化功能复合镀层 | 第23页 |
| 1.2.5 电接触复合镀层 | 第23-24页 |
| 1.3 镍封工艺的应用 | 第24-29页 |
| 1.3.1 耐蚀性原理 | 第24-25页 |
| 1.3.2 镍封镀液组成及影响 | 第25-27页 |
| 1.3.3 镍封工艺条件的影响 | 第27-29页 |
| 1.4 复合电镀机理及模型 | 第29-31页 |
| 1.4.1 两步吸附机理和模型 | 第29-30页 |
| 1.4.2 5步沉积机理和模型 | 第30页 |
| 1.4.3 抛物线轨迹模型 | 第30-31页 |
| 1.5 本课题题来源、意义及主要研究内容 | 第31-33页 |
| 第二章 镍封微粒的选择 | 第33-48页 |
| 2.1 引言 | 第33页 |
| 2.2 实验 | 第33-38页 |
| 2.2.1 实验药品 | 第33-34页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第34-35页 |
| 2.2.3 实验方法 | 第35页 |
| 2.2.4 工艺流程 | 第35-36页 |
| 2.2.5 电镀半光亮镍 | 第36页 |
| 2.2.6 电镀光亮镍 | 第36页 |
| 2.2.7 复合电镀(镍封) | 第36-37页 |
| 2.2.8 电镀铬 | 第37页 |
| 2.2.9 性能表征 | 第37-38页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第38-47页 |
| 2.3.1 纳米微粒的粒径分布 | 第38-40页 |
| 2.3.2 镀液中微粒的含量对铬镀层微孔密度的影响 | 第40页 |
| 2.3.3 镀液中微粒的含量对铬镀层微孔分布均匀性的影响 | 第40-42页 |
| 2.3.4 不同微粒对镀液稳定性的影响 | 第42-43页 |
| 2.3.5 铬镀层的厚度与微孔密度的关系 | 第43-44页 |
| 2.3.6 镍封层的形貌和组成 | 第44-46页 |
| 2.3.7 多层镍/微孔铬的耐蚀性 | 第46-47页 |
| 2.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第三章 镍封分散剂及工艺条件研究 | 第48-62页 |
| 3.1 引言 | 第48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-51页 |
| 3.2.0 实验药品 | 第48-49页 |
| 3.2.1 实验仪器 | 第49页 |
| 3.2.2 实验方法 | 第49-50页 |
| 3.2.3 工艺流程 | 第50页 |
| 3.2.4 电镀半亮镍 | 第50页 |
| 3.2.5 电镀光亮镍 | 第50页 |
| 3.2.6 镍封 | 第50页 |
| 3.2.7 电镀铬 | 第50-51页 |
| 3.2.8 性能表征 | 第51页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第51-60页 |
| 3.3.1 分散剂的选择 | 第51-53页 |
| 3.3.2 SN-A对铬镀层微孔密度及分布均匀性的影响 | 第53-54页 |
| 3.3.3 光剂对复合镀层外观及铬镀层微孔密度的影响 | 第54-55页 |
| 3.3.4 主盐浓度对铬镀层微孔密度的影响 | 第55-56页 |
| 3.3.5 电流密度与电镀时间对铬镀层微孔密度的影响 | 第56-57页 |
| 3.3.6 温度对铬镀层微孔密度的影响 | 第57-58页 |
| 3.3.7 pH对铬镀层微孔密度的影响 | 第58-59页 |
| 3.3.8 搅拌强度对铬镀层微孔密度的影响 | 第59页 |
| 3.3.9 多层镍/微孔铬的耐蚀性 | 第59-60页 |
| 3.4 本章小节 | 第60-62页 |
| 第四章 复合镀层性能研究 | 第62-77页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 实验 | 第62-64页 |
| 4.2.1 实验仪器 | 第62页 |
| 4.2.2 复合镀液组成及工艺条件 | 第62-63页 |
| 4.2.3 性能表征 | 第63-64页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第64-75页 |
| 4.3.1 复合镀层的结合力 | 第64页 |
| 4.3.2 复合镀层的硬度 | 第64-65页 |
| 4.3.3 复合镀层的SEM和EDS分析 | 第65-67页 |
| 4.3.4 复合镀层的耐蚀性 | 第67-71页 |
| 4.3.5 多层镍/微孔铬的耐蚀性 | 第71-75页 |
| 4.4 本章小节 | 第75-77页 |
| 第五章 镍复合电沉积阴极过程研究 | 第77-86页 |
| 5.1 引言 | 第77页 |
| 5.2 实验 | 第77-79页 |
| 5.2.1 实验药品 | 第77页 |
| 5.2.3 电化学装置 | 第77-78页 |
| 5.2.4 电极处理流程 | 第78页 |
| 5.2.5 电解液组成 | 第78-79页 |
| 5.2.6 电化学测试方法 | 第79页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第79-84页 |
| 5.3.1 光剂对镍沉积电化学形为的影响 | 第79-81页 |
| 5.3.2 基础液中SN-B和SN-A对镍沉积电化学形为的影响 | 第81-83页 |
| 5.3.3 光亮镍液中SN-B和SN-A对镍沉积电化学形为的影响 | 第83-84页 |
| 5.4 本章小结 | 第84-86页 |
| 第六章 镍封新工艺——复合电镀镍—硫酸钡 | 第86-95页 |
| 6.1 引言 | 第86页 |
| 6.2 实验 | 第86-88页 |
| 6.2.1 实验药品 | 第86页 |
| 6.2.2 实验仪器 | 第86-87页 |
| 6.2.3 钡配合物溶液的制备 | 第87页 |
| 6.2.4 工艺流程 | 第87页 |
| 6.2.5 电镀半亮镍 | 第87页 |
| 6.2.6 电镀光亮镍 | 第87页 |
| 6.2.7 镍封(复合镀镍)液的制备及电镀工艺条件 | 第87页 |
| 6.2.8 电镀铬 | 第87页 |
| 6.2.9 性能表征 | 第87-88页 |
| 6.3 结果与讨论 | 第88-94页 |
| 6.3.1 搅拌强度对铬镀层微孔密度的影响 | 第88页 |
| 6.3.2 Ba配合物溶液滴加速率对铬镀层微孔密度的影响 | 第88-89页 |
| 6.3.3 温度对铬镀层微孔密度的影响 | 第89-90页 |
| 6.3.4 Ba配合物溶液加入量对铬镀层微孔密度的影响 | 第90-91页 |
| 6.3.5 镀液静置时间对铬镀层微孔密度的影响 | 第91页 |
| 6.3.6 制备Ni-BaSO_4复合电镀溶液的较优工艺 | 第91-92页 |
| 6.3.7 镍封层的SEM和EDS分析 | 第92-93页 |
| 6.3.8 多层镍/微孔铬的耐蚀性 | 第93-94页 |
| 6.4 本章小结 | 第94-95页 |
| 结论 | 第95-98页 |
| 参考文献 | 第98-105页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第105-107页 |
| 致谢 | 第107页 |
