可调谐FBAR用BST薄膜介电性能的研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 FBAR概述 | 第9-13页 |
| 1.2 BST材料概述 | 第13-15页 |
| 1.3 BST薄膜的制备方法 | 第15-17页 |
| 1.4 BST薄膜的研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 课题立题依据及论文内容安排 | 第19-20页 |
| 2 BST薄膜的制备工艺及性能表征 | 第20-32页 |
| 2.1 溶胶凝胶法工艺简介 | 第20页 |
| 2.2 BST薄膜的制备过程 | 第20-27页 |
| 2.3 BST薄膜的介电性能表征 | 第27-28页 |
| 2.4 BST薄膜的测试方法 | 第28-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 组分梯度BST薄膜的研究 | 第32-44页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 烧结温度对BST薄膜介电性能的影响 | 第32-39页 |
| 3.3 组分梯度BST薄膜的研究 | 第39-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-44页 |
| 4 掺杂Rb的BST薄膜的研究 | 第44-55页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 Rb掺杂对BST薄膜微观结构的影响 | 第44-47页 |
| 4.3 Rb掺杂对BST薄膜介电性能的影响 | 第47-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 5 结论与展望 | 第55-57页 |
| 5.1 结论 | 第55页 |
| 5.2 展望 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |