四通道表贴金属陶瓷封装光电耦合器研制
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-11页 |
| 1.3 国内外研究的发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.4 课题的来源及主要研究内容 | 第12-13页 |
| 第2章 光电耦合器芯片方面的研究 | 第13-27页 |
| 2.1 输入端发光芯片的研究 | 第13-19页 |
| 2.1.1 发光原理 | 第13-14页 |
| 2.1.2 LED的参数特性 | 第14-17页 |
| 2.1.3 发光芯片的选型 | 第17-19页 |
| 2.2 输出端光敏芯片的研究 | 第19-25页 |
| 2.2.1 硅光电三极管的工作原理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 硅光电三极管的特性研究 | 第20-22页 |
| 2.2.3 硅光电三极管的主要参数 | 第22-25页 |
| 2.3 光电耦合器主要技术指标 | 第25-27页 |
| 第3章 光电耦合器封装形式的研究 | 第27-35页 |
| 3.1 封装材料的研究 | 第27-28页 |
| 3.2 封装结构设计 | 第28-31页 |
| 3.2.1 光电耦合方式设计 | 第28-30页 |
| 3.2.2 电压隔离设计 | 第30-31页 |
| 3.3 多通道设计 | 第31-32页 |
| 3.4 封装形式设计 | 第32页 |
| 3.5 密封设计 | 第32-35页 |
| 第4章 光电耦合器工艺路线 | 第35-44页 |
| 4.1 硅光电三极管的工艺优化 | 第35页 |
| 4.2 芯片粘接工艺 | 第35-36页 |
| 4.3 引线键合工艺 | 第36-37页 |
| 4.4 光电耦合组装工艺 | 第37页 |
| 4.5 密封工艺和仿真 | 第37-41页 |
| 4.6 光电耦合器的测试 | 第41-44页 |
| 第5章 光电耦合器可靠性评价 | 第44-49页 |
| 5.1 光电耦合器的质量筛选 | 第44-45页 |
| 5.2 机械应力试验 | 第45-46页 |
| 5.3 温度应力试验 | 第46页 |
| 5.4 电应力试验 | 第46-47页 |
| 5.5 环境耐受可靠性试验 | 第47-49页 |
| 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53页 |
