| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-27页 |
| 1.1 导电高分子材料的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2 导电胶的研究现状 | 第14-17页 |
| 1.2.1 环氧树脂导电胶 | 第16-17页 |
| 1.3 复合导电材料的分类 | 第17-22页 |
| 1.4 化学镀 | 第22-25页 |
| 1.4.1 化学镀方法 | 第22-24页 |
| 1.4.2 化学镀最新研究及发展趋势 | 第24-25页 |
| 1.5 研究意义及创新 | 第25页 |
| 1.6 研究内容 | 第25-27页 |
| 第二章 导电填料的制备与表征 | 第27-65页 |
| 2.1 引言 | 第27-29页 |
| 2.2 试剂及仪器 | 第29-30页 |
| 2.3 实验方法 | 第30-32页 |
| 2.3.1 镀银云母粉的制备 | 第30-31页 |
| 2.3.2 镀银玻璃微珠的制备 | 第31页 |
| 2.3.3 镀银玻璃纤维的制备 | 第31页 |
| 2.3.4 镀银铜粉的制备 | 第31-32页 |
| 2.3.5 红外光谱 | 第32页 |
| 2.3.6 SEM测试表征 | 第32页 |
| 2.3.7 XRD测试分析 | 第32页 |
| 2.3.8 电阻率测试 | 第32页 |
| 2.3.9 EDS能谱分析 | 第32页 |
| 2.3.10 热失重分析 | 第32页 |
| 2.4 结果与讨论 | 第32-64页 |
| 2.4.1 粗化液的影响 | 第32-34页 |
| 2.4.2 敏化液的影响 | 第34-35页 |
| 2.4.3 活化液对电阻率的影响 | 第35-37页 |
| 2.4.4 pH的影响 | 第37-38页 |
| 2.4.5 银含量的影响 | 第38-41页 |
| 2.4.6 还原液的影响 | 第41-44页 |
| 2.4.7 被镀基材和AgNO_3质量比的影响 | 第44-45页 |
| 2.4.8 搅拌强度对镀银铜粉的影响 | 第45-46页 |
| 2.4.9 KH550改性对玻纤化学镀影响 | 第46-47页 |
| 2.4.10 装载量对玻纤化学镀的影响 | 第47-48页 |
| 2.4.11 表面活性剂浓度对玻璃微珠化学镀的影响 | 第48-49页 |
| 2.4.12 镀银前后FT-IR图 | 第49-51页 |
| 2.4.13 镀银前后XRD图 | 第51-53页 |
| 2.4.14 镀银前后SEM形貌分析及EDS表层成分能谱分析 | 第53-63页 |
| 2.4.15 铜粉镀银前后热重分析 | 第63-64页 |
| 2.5 小结 | 第64-65页 |
| 第三章 环氧树脂导电胶的制备 | 第65-75页 |
| 3.1 引言 | 第65页 |
| 3.2 实验部分 | 第65-66页 |
| 3.3 产物表征 | 第66页 |
| 3.3.1 导电胶电阻率的测定 | 第66页 |
| 3.4 结果与讨论 | 第66-74页 |
| 3.4.1 单一填料不同质量比对导电性能影响 | 第66-70页 |
| 3.4.2 填料之间复配不同质量比对导电性能影响 | 第70-74页 |
| 3.5 小结 | 第74-75页 |
| 结论 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84页 |