| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 电子封装可靠性有限元模拟概述 | 第10-21页 |
| 1.2.1 焊点模型的主要构建方法 | 第10-12页 |
| 1.2.2 焊点三维形态预测 | 第12-14页 |
| 1.2.3 焊点热疲劳寿命预测 | 第14-16页 |
| 1.2.4 晶粒取向对可靠性的影响 | 第16-17页 |
| 1.2.5 焊点再结晶现象研究 | 第17-19页 |
| 1.2.6 纳米压痕技术在焊点中的应用 | 第19-21页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 焊点表征及测试与有限元理论及方法 | 第22-30页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 焊点表征及性能测试 | 第22-25页 |
| 2.2.1 试样制备 | 第22-23页 |
| 2.2.2 SEM 及 EBSD 分析 | 第23页 |
| 2.2.3 纳米压痕测试 | 第23-24页 |
| 2.2.4 偏光显微镜 | 第24-25页 |
| 2.3 有限元理论及方法 | 第25-29页 |
| 2.3.1 有限元理论 | 第25-27页 |
| 2.3.2 Anand 本构方程 | 第27-28页 |
| 2.3.3 ANSYS 有限元软件 | 第28-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 基于焊点形态的热-应力耦合模拟 | 第30-46页 |
| 3.1 引言 | 第30-31页 |
| 3.2 有限元模拟条件 | 第31页 |
| 3.3 焊点三维形态模拟原理及结果 | 第31-45页 |
| 3.3.1 Surface Evolver 基本原理 | 第31-33页 |
| 3.3.2 形态模拟基本参数 | 第33-34页 |
| 3.3.3 三维形态模拟结果 | 第34-36页 |
| 3.3.4 ANSYS 热应力耦合模拟 | 第36-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 基于晶体各向异性焊点有限元模拟 | 第46-61页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 纳米压痕实验及结果 | 第46-55页 |
| 4.2.1 纳米 O&P 压痕硬度，弹性模量的计算 | 第47-48页 |
| 4.2.2 纳米压痕蠕变与加载速率的关系 | 第48-50页 |
| 4.2.3 焊点组织对纳米压痕结果的影响 | 第50-52页 |
| 4.2.4 典型晶粒取向的压痕结果以及 SEM,EBSD 图像 | 第52-55页 |
| 4.3 晶体各向异性有限元模拟 | 第55-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
