| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-23页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第12-13页 |
| 1.2 金属层状复合材料制备工艺概述 | 第13-19页 |
| 1.2.1 固-固相复合加工工艺 | 第13-15页 |
| 1.2.2 固-液相复合加工工艺 | 第15-17页 |
| 1.2.3 液-液相复合加工工艺 | 第17-19页 |
| 1.3 双金属复合工艺研究现状 | 第19-22页 |
| 1.3.1 固液铸造复合工艺及其研究现状 | 第19-20页 |
| 1.3.2 双辊铸轧工艺及其研究现状 | 第20-22页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 因瓦合金/铜复合工艺研究方法 | 第23-30页 |
| 2.1 研究思路 | 第23页 |
| 2.2 实验材料选取及处理 | 第23页 |
| 2.3 实验设备 | 第23-25页 |
| 2.3.1 加热装置 | 第23-24页 |
| 2.3.2 测温装置 | 第24页 |
| 2.3.3 铸轧机 | 第24-25页 |
| 2.3.4 侧封装置 | 第25页 |
| 2.3.5 浇注装置 | 第25页 |
| 2.4 样品分析及检测 | 第25-29页 |
| 2.4.1 界面宏观形貌分析 | 第26页 |
| 2.4.2 金相显微镜观察 | 第26页 |
| 2.4.3 界面扫描电镜分析 | 第26页 |
| 2.4.4 力学性能测试拉伸试验 | 第26-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 因瓦合金/铜固-液铸造复合实验 | 第30-38页 |
| 3.1 实验原理 | 第30页 |
| 3.2 铸造复合实验 | 第30-31页 |
| 3.3 热处理工艺对因瓦合金/铜复合界面扩散层厚度的影响 | 第31-34页 |
| 3.3.1 退火工艺方案 | 第31-32页 |
| 3.3.2 退火温度和保温时间对复合界面扩散层厚度的影响 | 第32-34页 |
| 3.4 实验中的问题及讨论 | 第34-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第4章 因瓦合金/铜固-液复合铸轧热-流耦合模拟 | 第38-49页 |
| 4.1 有限元模型的建立 | 第38-41页 |
| 4.1.1 模型基本假设 | 第38页 |
| 4.1.2 基本控制方程 | 第38-39页 |
| 4.1.3 计算区域及网格划分 | 第39页 |
| 4.1.4 边界条件 | 第39页 |
| 4.1.5 物理性能参数及模拟条件 | 第39-41页 |
| 4.2 工艺参数对铸轧区温度场和流场的影响规律 | 第41-45页 |
| 4.2.1 铸轧速度对铸轧区温度场和流场的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.2 因瓦合金带预热温度对铸轧区温度场和流场的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.3 因瓦合金带厚度对铸轧区温度场和流场的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.4 浇注温度对铸轧区温度场和流场的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 工艺参数对因瓦合金/铜复合带界面温度影响规律 | 第45-48页 |
| 4.3.1 铸轧速度对因瓦合金/铜复合界面温度的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.2 因瓦合金带预热温度对因瓦合金/铜复合界面温度的影响 | 第46页 |
| 4.3.3 因瓦合金带厚度对因瓦合金/铜复合界面温度的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.4 浇注温度对因瓦合金/铜复合界面温度的影响 | 第47-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第5章 因瓦合金/铜固-液铸轧实验及复合机理分析 | 第49-65页 |
| 5.1 固-液铸轧复合工艺原理及实验步骤 | 第49-51页 |
| 5.1.1 工艺原理 | 第49-50页 |
| 5.1.2 实验材料处理 | 第50页 |
| 5.1.3 工艺参数选取 | 第50页 |
| 5.1.4 实验操作步骤 | 第50-51页 |
| 5.2 固-液铸轧复合实验结果 | 第51-59页 |
| 5.2.1 实验问题及原因分析 | 第51-53页 |
| 5.2.2 拉伸试验结果分析 | 第53-55页 |
| 5.2.3 弯曲试验结果分析 | 第55-56页 |
| 5.2.4 剥离试验结果分析 | 第56-59页 |
| 5.3 因瓦合金/铜固液铸轧复合带成形机理研究 | 第59-63页 |
| 5.3.1 研究方案 | 第59-60页 |
| 5.3.2 铸轧区宏观形貌演变 | 第60页 |
| 5.3.3 复合界面处微观形貌分析 | 第60-63页 |
| 5.4 双金属复合带固-液铸轧成形机理分析 | 第63-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
