| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第13-21页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 Z-pin增强复合材料简介 | 第14-18页 |
| 1.2.1 Z-pin增强复合材料的结构特点 | 第14-15页 |
| 1.2.2 Z-pin增强复合材料的发展与应用 | 第15-16页 |
| 1.2.3 Z-pin增强复合材料缺陷与损伤分析 | 第16-18页 |
| 1.3 三维增强复合材料及其检测技术研究现状 | 第18-19页 |
| 1.4 课题研究的内容及意义 | 第19-21页 |
| 第二章 红外热像无损检测系统及其原理 | 第21-29页 |
| 2.1 红外热波成像技术 | 第21-24页 |
| 2.1.1 红外光谱 | 第21-22页 |
| 2.1.2 红外辐射 | 第22-23页 |
| 2.1.3 红外检测的热传导 | 第23-24页 |
| 2.2 红外热像无损检测技术 | 第24-27页 |
| 2.2.1 红外热像检测技术原理 | 第24-25页 |
| 2.2.2 红外热像无损检测常用方法 | 第25-26页 |
| 2.2.3 红外热波检测技术的特点 | 第26-27页 |
| 2.3 红外检测的主要特征值 | 第27页 |
| 2.4 红外热像检测技术的应用 | 第27-28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-29页 |
| 第三章 Z-pin增强复合材料红外检测的温度场分析 | 第29-50页 |
| 3.1 有限元热分析基本理论 | 第29-31页 |
| 3.1.1 有限单元法热分析简介 | 第29页 |
| 3.1.2 稳态热分析与瞬态热分析 | 第29-31页 |
| 3.1.3 高级分析技术APDL | 第31页 |
| 3.2 Z-pin复合材料红外检测的模拟对象 | 第31-34页 |
| 3.3 Z-pin复合材料热波检测的有限元模拟过程 | 第34-38页 |
| 3.3.1 单元与热物性参数定义 | 第34-35页 |
| 3.3.2 建立模型 | 第35-37页 |
| 3.3.3 载荷的施加 | 第37页 |
| 3.3.4 后处理 | 第37-38页 |
| 3.4 有限元模拟结果分析 | 第38-49页 |
| 3.4.1 Z-pin直径对结构传热性能的计算结果分析 | 第38-40页 |
| 3.4.2 富树脂区尺寸对结构传热性能的计算结果分析 | 第40-42页 |
| 3.4.3 Z-pin缺损深度对结构传热性能的计算结果分析 | 第42-47页 |
| 3.4.4 Z-pin倾斜角度对结构传热性能的计算结果分析 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 Z-pin增强复合材料缺陷的红外检测实验 | 第50-62页 |
| 4.1 检测系统的构成 | 第50-53页 |
| 4.1.1 系统的设计思路 | 第50-51页 |
| 4.1.2 系统的硬件构成 | 第51-53页 |
| 4.1.3 系统的软件介绍 | 第53页 |
| 4.2 试件的设计与制作 | 第53-55页 |
| 4.3 检测结果分析 | 第55-59页 |
| 4.3.1 试件1检测结果分析 | 第55-57页 |
| 4.3.2 试件2检测结果分析 | 第57-59页 |
| 4.4 实验结果与仿真结果的对比分析 | 第59-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 Z-pin增强复合材料边缘细节强化技术研究 | 第62-72页 |
| 5.1 边缘检测的基本原理 | 第62-63页 |
| 5.2 经典边缘检测算子 | 第63-66页 |
| 5.3 边缘检测的基本步骤 | 第66-67页 |
| 5.4 基于缺陷中心点灰度的边缘跟踪检测技术研究 | 第67-69页 |
| 5.5 边缘检测结果分析 | 第69-71页 |
| 5.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第六章 总结与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 在学期间发表论文及科研成果 | 第79页 |
| 在学期间主要参加的科研项目 | 第79页 |
