| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-18页 |
| ·MLCC 结构及原理 | 第10-11页 |
| ·MLCC 分类 | 第11-12页 |
| ·MLCC 发展现状 | 第12-13页 |
| ·MLCC 发展趋势 | 第13-15页 |
| ·MLCC 技术发展动向 | 第13-15页 |
| ·小尺寸化 | 第13页 |
| ·低成本化 | 第13-14页 |
| ·大容量、多层化 | 第14页 |
| ·耐高温化 | 第14-15页 |
| ·MLCC 材料技术发展趋势 | 第15页 |
| ·低烧及耐高温研究现状 | 第15-16页 |
| ·本论文的选题依据和研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 BaTiO_3材料的基础理论 | 第18-28页 |
| ·BaTiO_3 的结构及电性能 | 第18-21页 |
| ·BaTiO_3 的晶体结构 | 第18-19页 |
| ·BaTiO_3 的电畴结构 | 第19页 |
| ·BaTiO_3 的电性能 | 第19-21页 |
| ·BaTiO_3 陶瓷的改性机理 | 第21-28页 |
| ·晶粒尺寸效应 | 第21-23页 |
| ·壳-芯结构 | 第23-24页 |
| ·掺杂效应 | 第24-25页 |
| ·四方率效应 | 第25-26页 |
| ·移峰展峰效应 | 第26-28页 |
| 第三章 样品制备与测试 | 第28-32页 |
| ·圆片样品的制备 | 第28-30页 |
| ·圆片样品性能的测试方法 | 第30-32页 |
| ·介电性能的测试 | 第30-31页 |
| ·微观结构分析 | 第31-32页 |
| 第四章 低烧X8R 陶瓷及其介电性能改善研究 | 第32-49页 |
| ·掺杂对介电性能的影响 | 第32-42页 |
| ·钾硼硅玻璃掺杂对介电性能的影响 | 第32-34页 |
| ·钡铜硼玻璃掺杂对介电性能的影响 | 第34-35页 |
| ·Cu 掺杂对介电性能的影响 | 第35页 |
| ·金属粉末掺杂对介电性能的影响 | 第35-37页 |
| ·Mo 离子掺杂对介电性能的影响 | 第37-38页 |
| ·CaZrO_3 掺杂对介电性能的影响 | 第38-40页 |
| ·稀土掺杂对介电性能的影响 | 第40-42页 |
| ·工艺及粒径对介电性能的影响 | 第42-47页 |
| ·球磨时间对介电性能的影响 | 第42-44页 |
| ·圆片样品大小对介电性能的影响 | 第44-45页 |
| ·掺杂剂粒径对介电性能的影响 | 第45-46页 |
| ·BaTiO_3 粉体粒径对介电性能的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第五章 耐高温MLCC 陶瓷制备及研究 | 第49-57页 |
| ·Nb_2O_5 掺杂对介电性能影响 | 第49-50页 |
| ·CuNb_2O_6 掺杂对介电性能的影响 | 第50-51页 |
| ·MgO 掺杂对BT-Nb-Mg 体系介电性能的影响 | 第51-53页 |
| ·稀土混合掺杂对介电性能的影响 | 第53-54页 |
| ·基料粒径对温度特性的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第六章 MLCC 应用技术研究 | 第57-63页 |
| ·实验室圆片与工厂圆片性能对比 | 第57-58页 |
| ·低烧X8R 陶瓷样品性能对比 | 第57页 |
| ·耐高温陶瓷样品性能对比 | 第57-58页 |
| ·实验室圆片样品与MLCC 性能对比 | 第58-59页 |
| ·MLCC 产品瓷粉检验报告 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第七章 总结与展望 | 第63-66页 |
| ·实验主要结果总结 | 第63-65页 |
| ·前景展望 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第71-72页 |