| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 正交微小通孔的应用 | 第8-12页 |
| 1.1.1 微流控芯片 | 第8-10页 |
| 1.1.2 光耦合器件 | 第10-12页 |
| 1.2 正交微小通孔的成型方法 | 第12-14页 |
| 1.2.1 注塑成型技术 | 第12页 |
| 1.2.2 激光加工技术 | 第12-13页 |
| 1.2.3 3D打印技术 | 第13-14页 |
| 1.3 注塑成型填充不足的影响因素 | 第14-17页 |
| 1.4 本文主要内容 | 第17-18页 |
| 2 基于Moldflow的数值模拟与结构优化 | 第18-27页 |
| 2.1 注塑过程的理论方程 | 第18-21页 |
| 2.1.1 控制方程 | 第18-19页 |
| 2.1.2 粘度模型 | 第19-20页 |
| 2.1.3 状态方程 | 第20-21页 |
| 2.2 正交微小通孔连接器结构 | 第21页 |
| 2.2 模型的建立 | 第21-22页 |
| 2.3 浇口位置的选择 | 第22-24页 |
| 2.4 浇口形状的选择 | 第24-25页 |
| 2.5 注塑工艺参数的优化 | 第25-26页 |
| 2.6 本章小结 | 第26-27页 |
| 3 注塑模具设计及实验参数的影响研究 | 第27-47页 |
| 3.1 注塑设备 | 第27-28页 |
| 3.2 注塑模具结构设计 | 第28-42页 |
| 3.2.1 侧抽芯的设计 | 第28-33页 |
| 3.2.2 浇注系统设计 | 第33-38页 |
| 3.2.3 导向定位机构设计 | 第38页 |
| 3.2.4 顶出机构设计 | 第38-40页 |
| 3.2.5 模温控制系统设计 | 第40-42页 |
| 3.3 注塑工艺参数的研究 | 第42-46页 |
| 3.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 4 基于正交微小通孔连接器的微流控芯片制造与电化学测试 | 第47-59页 |
| 4.1 电极的设计与制作 | 第47-51页 |
| 4.1.1 电极制作前的预处理 | 第48-49页 |
| 4.1.2 电极制作工艺 | 第49-51页 |
| 4.2 微流控芯片的制作 | 第51-53页 |
| 4.2.1 双面键合膜的设计制作 | 第51-52页 |
| 4.2.2 钢管的装配 | 第52-53页 |
| 4.2.3 芯片的键合 | 第53页 |
| 4.3 葡萄糖浓度检测 | 第53-58页 |
| 4.3.1 葡萄糖浓度检测原理 | 第53-54页 |
| 4.3.2 实验步骤 | 第54-58页 |
| 4.4 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65-67页 |