| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·本文选题的意义 | 第8-9页 |
| ·温度补偿晶体振荡器概述 | 第9-11页 |
| ·温度补偿晶振的主要性能指标 | 第9-11页 |
| ·国内外温度补偿晶体振荡器的研究现状 | 第11-14页 |
| ·本文的研究目标和主要内容 | 第14-16页 |
| 第二章 晶体振荡器的温度补偿原理和方案选择 | 第16-29页 |
| ·石英晶体振荡器的物理电气特性 | 第16-18页 |
| ·AT 切石英晶体的频率温度特性 | 第18-20页 |
| ·温度补偿的基本原理 | 第20-22页 |
| ·温度补偿方案选择 | 第22-29页 |
| ·热敏电阻补偿法 | 第22-24页 |
| ·三次电压补偿法 | 第24-26页 |
| ·数字式温度补偿法 | 第26-27页 |
| ·微处理器温度补偿法 | 第27-29页 |
| 第三章 21.4MHz 微机温度补偿晶体振荡器硬件设计 | 第29-45页 |
| ·系统方案描述 | 第29-30页 |
| ·主振电路设计 | 第30-36页 |
| ·主振电路分析 | 第30-33页 |
| ·振荡电路设计 | 第33-36页 |
| ·补偿网络设计 | 第36-42页 |
| ·微处理机电路 | 第36-37页 |
| ·温度采集电路 | 第37-39页 |
| ·D/A 转换电路 | 第39-41页 |
| ·滤波电路 | 第41-42页 |
| ·相位噪声分析 | 第42-45页 |
| 第四章 补偿算法分析和软件设计 | 第45-59页 |
| ·补偿电压插值算法分析 | 第45-51页 |
| ·线性插值算法的补偿精度 | 第47-51页 |
| ·软件设计 | 第51-59页 |
| ·温度读写程序 | 第52-55页 |
| ·补偿电压计算程序 | 第55-56页 |
| ·D/A 转换程序 | 第56-57页 |
| ·PC 端软件设计 | 第57-59页 |
| 第五章 测试与结果分析 | 第59-66页 |
| ·VCXO 的测试 | 第59-63页 |
| ·结果及数据分析 | 第63-66页 |
| 第六章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 附录A 21.4MHz 电路PCB 板 | 第71-72页 |
| 附录B 21.4MHz 晶振实物图 | 第72-73页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第73-74页 |