一种10W半导体大功率乙类输出级的设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| 1.1 功率集成运放国内外研究概况 | 第7-8页 |
| 1.2 本课题的研究背景及意义 | 第8-10页 |
| 1.3 本课题的主要研究内容 | 第10-12页 |
| 第二章 功率输出级电路结构设计理论 | 第12-20页 |
| 2.1 功率集成运放电路结构 | 第12-13页 |
| 2.2 功率集成运放输出模块的输出管结构 | 第13-16页 |
| 2.3 功率模块的热检测 | 第16-17页 |
| 2.4 功率模块的热保护 | 第17-19页 |
| 2.5 本章小结 | 第19-20页 |
| 第三章 10W大功率输出级电路方案 | 第20-32页 |
| 3.1 热疏导电路的设计思想 | 第20-21页 |
| 3.2 功率输出级工作原理 | 第21-23页 |
| 3.3 电路结构设计 | 第23-28页 |
| 3.3.1 功率输出级热疏导电路设计 | 第23-26页 |
| 3.3.1.1 正半周的主、辅电路模块 | 第23-24页 |
| 3.3.1.2 负半周的主、辅电路模块 | 第24-26页 |
| 3.3.2 电压偏置电路设计 | 第26-27页 |
| 3.3.3 小功率晶体管并联结构 | 第27-28页 |
| 3.4 功率输出级整体性能分析 | 第28-32页 |
| 3.4.1 功率输出级电路的性能分析 | 第28-29页 |
| 3.4.2 功率输出级偏置电路的参数分析 | 第29-32页 |
| 第四章 大功率输出级电路的仿真分析 | 第32-40页 |
| 4.1 功率输出级的仿真模型 | 第32页 |
| 4.2 功率集成运放输出级仿真分析 | 第32-38页 |
| 4.2.1 正半周的主、辅电路模块仿真分析 | 第32-34页 |
| 4.2.2 负半周的主、辅电路模块仿真分析 | 第34-36页 |
| 4.2.3 电路的瞬态分析 | 第36-38页 |
| 4.2.4 静态功耗分析 | 第38页 |
| 4.3 仿真小结 | 第38-40页 |
| 第五章 大功率输出级版图设计及验证 | 第40-59页 |
| 5.1 模拟集成电路版图设计主要内容 | 第40页 |
| 5.2 工艺规则 | 第40-41页 |
| 5.3 基本器件的版图单元结构 | 第41-49页 |
| 5.3.1 NPN管的版图结构 | 第41-43页 |
| 5.3.2 横向PNP管的版图结构 | 第43-45页 |
| 5.3.3 电阻版图结构 | 第45-47页 |
| 5.3.4 连线 | 第47-49页 |
| 5.4 功率输出级版图设计 | 第49-58页 |
| 5.4.1 模拟集成电路版图设计一般原则 | 第49-50页 |
| 5.4.2 功率输出级的版图单元结构 | 第50-56页 |
| 5.4.3 运放版图的布局布线 | 第56-58页 |
| 5.5 版图验证 | 第58-59页 |
| 第六章 大功率输出级的制造工艺 | 第59-69页 |
| 6.1 主要工艺原理 | 第59-61页 |
| 6.2 功率输出级工艺流程 | 第61-66页 |
| 6.2.1 NPN管的制造工艺 | 第66页 |
| 6.6.2 PNP管的制造工艺 | 第66页 |
| 6.3 功率输出级工艺参数 | 第66-69页 |
| 第七章 总结 | 第69-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 主要参考文献 | 第72-75页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第75-76页 |
