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复合电沉积制备金刚石/Cu高导热复合材料—增强相金刚石颗粒含量及分布状态研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
目录第8-11页
第1章 绪论第11-21页
    1.1 引言第11页
    1.2 金刚石/金属基导热复合材料的研究现状第11-12页
    1.3 金刚石的分类及性能第12-13页
    1.4 复合电沉积概述第13-18页
        1.4.1 复合电沉积技术第13-14页
        1.4.2 复合电沉积的工艺条件第14-17页
        1.4.3 电沉积复合镀层的应用第17-18页
    1.5 影响金刚石/Cu复合材料导热率的因素第18-19页
    1.6 本课题研究的意义及主要内容第19-21页
        1.6.1 本课题研究的意义第19页
        1.6.2 本文研究的主要内容第19-21页
第2章 实验方法及实验方案第21-33页
    2.1 实验方法第21-26页
        2.1.1 实验材料第21-22页
        2.1.2 实验装置第22-24页
        2.1.3 测试分析方法第24-26页
    2.2 实验方案第26-33页
        2.2.1 复合电沉积工艺流程图第26页
        2.2.2 金刚石颗粒镀前处理第26-27页
        2.2.3 基体的前处理第27-28页
        2.2.4 表面活性剂及颗粒的前处理第28-29页
        2.2.5 镀液的组成及配制第29页
        2.2.6 制备金刚石/Cu复合材料的实验步骤第29-33页
第3章 埋砂法复合电沉积金刚石/Cu复合材料中增强相金刚石颗粒含量和分布状态研究第33-53页
    3.1 埋砂工艺条件对金刚石/Cu复合材料中增强相金刚石颗粒含量的影响第33-41页
        3.1.1 金刚石颗粒共沉积促进剂的选择第33-35页
        3.1.2 阳离子表面活性剂添加量对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第35-37页
        3.1.3 阴极电流密度对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响..第37-38页
        3.1.4 镀液温度对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第38-39页
        3.1.5 粒径对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第39-41页
    3.2 埋砂法金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒分布状态分析第41-49页
        3.2.1 金刚石/Cu复合材料的表面形貌分析第41-47页
        3.2.2 复合材料的断面形貌分析第47-49页
    3.3 埋砂法金刚石/Cu复合材料XRD表征分析第49-50页
    3.4 埋砂法金刚石/Cu复合材料的结合力分析第50-51页
    3.5 本章小结第51-53页
第4章 间歇搅拌布砂法复合电沉积金刚石/Cu复合材料中增强相金刚石颗粒含量和分布状态研究第53-71页
    4.1 间歇搅拌布砂工艺条件对金刚石/Cu复合材料中增强相金刚石颗粒含量的影响第53-58页
        4.1.1 阴极电流密度对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第53-55页
        4.1.2 镀液温度对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第55-56页
        4.1.3 搅拌强度对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第56-57页
        4.1.4 颗粒浓度及粒径对金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒含量的影响第57-58页
    4.2 间歇搅拌布砂法金刚石/Cu复合材料中金刚石颗粒分布状态分析第58-66页
        4.2.1 金刚石/Cu复合材料的表面形貌分析第59-64页
        4.2.2 复合材料的断面形貌分析第64-66页
    4.3 间歇搅拌布砂法金刚石/Cu复合材料XRD表征分析第66-67页
    4.4 间歇搅拌布砂法金刚石/Cu复合材料的结合力分析第67-69页
    4.5 本章小结第69-71页
第5章 结论第71-73页
参考文献第73-77页
致谢第77页

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