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基于田口静态试验设计的无线网卡PCMCIA接口塑件共面度改善

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
第一章 绪论第7-16页
    1.1 课题来源第7页
    1.2 课题研究目的与意义第7-11页
        1.2.1 课题研究的目的第7-8页
        1.2.2 课题研究的意义第8-11页
    1.3 国内外研究现状第11-15页
    1.4 本文研究目标和内容第15-16页
第二章 塑件翘曲变形的理论综述第16-24页
    2.1 翘曲变形理论第16-19页
        2.1.1 翘曲变形定义第16页
        2.1.2 翘曲变形由来第16-17页
        2.1.3 残留应力第17-19页
    2.2 影响翘曲变形的因素第19-23页
        2.2.1 模具第19-20页
        2.2.2 成型工艺参数第20-21页
        2.2.3 原材料第21-22页
        2.2.4 产品结构设计第22-23页
        2.2.5 注塑成型设备第23页
    2.3 本章小结第23-24页
第三章 PCMCIA接口(68 PIN)塑件共平面度不良分析第24-33页
    3.1 头脑风暴会议第24-25页
        3.1.1 头脑风暴会议定义第24页
        3.1.2 会议原则第24-25页
    3.2 塑件翘曲测量方法第25-27页
        3.2.1 塑件翘曲测量方法第25页
        3.2.2 测量数据收集及分析第25-27页
    3.3 鱼骨图分析第27-28页
    3.4 潜在影响因子排除和主要影响因子的确定第28-31页
        3.4.1 模具组立手法差异第28-29页
        3.4.2 流道不平衡第29-30页
        3.4.3 模仁精度不够第30-31页
    3.5 塑件共平面度改善目标设立第31-32页
    3.6 本章小结第32-33页
第四章 基于田口静态试验设计的塑件翘曲改善第33-54页
    4.1 试验设计的目标第33-34页
    4.2 试验设计的概念第34-38页
        4.2.1 基本术语第34-35页
        4.2.2 试验设计的内容第35页
        4.2.3 试验设计的作用第35-36页
        4.2.4 试验设计的基本原则第36-37页
        4.2.5 试验设计的基本步骤第37页
        4.2.6 试验设计的必要性第37-38页
    4.3 田口试验设计第38-41页
        4.3.1 田口方法的基本思想第38-39页
        4.3.2 田口试验设计的特点第39页
        4.3.3 田口方法的步骤第39-40页
        4.3.4 田口试验设计最优化策略第40-41页
        4.3.5 使用田口试验的时机第41页
        4.3.6 田口试验设计的评价第41页
    4.4 田口试验安排第41-45页
        4.4.1 因子确定第41-43页
        4.4.2 试验方案确定第43-45页
    4.5 试验数据分析第45-50页
        4.5.1 使用MINITAB对试验取得的数据分析第45-47页
        4.5.2 MINITAB分析结果输出第47-48页
        4.5.3 MINITAB图形输出第48-50页
    4.6 试验结果预测第50-52页
    4.7 试验结论第52-53页
    4.8 本章小结第53-54页
第五章 基于CAE模拟软件的塑件翘曲改善第54-59页
    5.1 Mold flow模拟试验结论第54-57页
    5.2 改善效果追踪第57-58页
    5.3 本章小结第58-59页
第六章 总结与展望第59-60页
    6.1 本文总结第59页
    6.2 工作展望第59-60页
参考文献第60-62页
致谢第62-63页
攻读硕士期间发表的学术论文第63-65页

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