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铜包铝导电排低压充芯与轧制工艺研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第10-22页
    1.1 研究背景第10-11页
    1.2 研究目的及意义第11页
    1.3 研究现状第11-21页
        1.3.1 铜包铝复合材料的发展历程第11-12页
        1.3.2 铜包铝复合材料的制备方法第12-18页
        1.3.3 铜/铝复合机理的研究进展第18-21页
    1.4 研究内容及思路第21-22页
        1.4.1 研究内容第21页
        1.4.2 研究思路第21-22页
第二章 试验方法第22-30页
    2.1 试验用材料和仪器第22页
    2.2 试验流程第22-23页
    2.3 铜管预处理第23-24页
    2.4 铝液的熔炼第24页
    2.5 铜管预热探索性试验第24页
    2.6 试验工艺参数的确定第24-25页
    2.7 低压充芯装置第25-26页
    2.8 低压充芯技术理论性分析第26-27页
        2.8.1 低压充芯工艺特点第26页
        2.8.2 低压充芯可行性分析第26-27页
    2.9 组织和性能测试第27-29页
        2.9.1 宏观观察第27页
        2.9.2 金相分析第27页
        2.9.3 元素和相形貌组成分析第27页
        2.9.4 物相分析第27-28页
        2.9.5 界面结合强度分析第28页
        2.9.6 电阻率的测定第28-29页
    2.10 轧制过程有限元模拟第29-30页
第三章 低压充芯工艺参数对铜包铝棒组织与性能的影响第30-42页
    3.1 防氧化涂层的制备工艺试验第30-33页
    3.2 增压方式和凝固压力对铜包铝棒的影响第33-34页
    3.3 铝液充芯温度及铜管预热温度对界面组织的影响第34-41页
        3.3.1 界面过渡层厚度第34-37页
        3.3.2 界面相组成分析第37-39页
        3.3.3 界面结合强度和电阻率第39-41页
    3.4 本章小结第41-42页
第四章 轧制工艺参数对铜包铝导电排组织与性能的影响第42-54页
    4.1 轧制温度的影响第42-44页
        4.1.1 界面宏观和组织结构第42-43页
        4.1.2 界面结合强度和电阻率第43-44页
    4.2 轧制下压量的影响第44-46页
        4.2.1 界面宏观和组织结构第44-46页
        4.2.2 界面结合强度和电导率第46页
    4.3 轧制速度的影响第46-47页
    4.4 轧制道次的影响第47-48页
    4.5 热轧过程的有限元分析第48-51页
        4.5.1 轧制过程的有限元模型的建立第48-49页
        4.5.2 模拟结果与分析第49-51页
    4.6 铜包铝排与铜包铝棒性能的比较第51-53页
    4.7 本章小结第53-54页
第五章 结论第54-55页
致谢第55-56页
参考文献第56-59页
攻读硕士期间发表的论文和取得的学术成果第59页

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