摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第10-22页 |
1.1 研究背景 | 第10-11页 |
1.2 研究目的及意义 | 第11页 |
1.3 研究现状 | 第11-21页 |
1.3.1 铜包铝复合材料的发展历程 | 第11-12页 |
1.3.2 铜包铝复合材料的制备方法 | 第12-18页 |
1.3.3 铜/铝复合机理的研究进展 | 第18-21页 |
1.4 研究内容及思路 | 第21-22页 |
1.4.1 研究内容 | 第21页 |
1.4.2 研究思路 | 第21-22页 |
第二章 试验方法 | 第22-30页 |
2.1 试验用材料和仪器 | 第22页 |
2.2 试验流程 | 第22-23页 |
2.3 铜管预处理 | 第23-24页 |
2.4 铝液的熔炼 | 第24页 |
2.5 铜管预热探索性试验 | 第24页 |
2.6 试验工艺参数的确定 | 第24-25页 |
2.7 低压充芯装置 | 第25-26页 |
2.8 低压充芯技术理论性分析 | 第26-27页 |
2.8.1 低压充芯工艺特点 | 第26页 |
2.8.2 低压充芯可行性分析 | 第26-27页 |
2.9 组织和性能测试 | 第27-29页 |
2.9.1 宏观观察 | 第27页 |
2.9.2 金相分析 | 第27页 |
2.9.3 元素和相形貌组成分析 | 第27页 |
2.9.4 物相分析 | 第27-28页 |
2.9.5 界面结合强度分析 | 第28页 |
2.9.6 电阻率的测定 | 第28-29页 |
2.10 轧制过程有限元模拟 | 第29-30页 |
第三章 低压充芯工艺参数对铜包铝棒组织与性能的影响 | 第30-42页 |
3.1 防氧化涂层的制备工艺试验 | 第30-33页 |
3.2 增压方式和凝固压力对铜包铝棒的影响 | 第33-34页 |
3.3 铝液充芯温度及铜管预热温度对界面组织的影响 | 第34-41页 |
3.3.1 界面过渡层厚度 | 第34-37页 |
3.3.2 界面相组成分析 | 第37-39页 |
3.3.3 界面结合强度和电阻率 | 第39-41页 |
3.4 本章小结 | 第41-42页 |
第四章 轧制工艺参数对铜包铝导电排组织与性能的影响 | 第42-54页 |
4.1 轧制温度的影响 | 第42-44页 |
4.1.1 界面宏观和组织结构 | 第42-43页 |
4.1.2 界面结合强度和电阻率 | 第43-44页 |
4.2 轧制下压量的影响 | 第44-46页 |
4.2.1 界面宏观和组织结构 | 第44-46页 |
4.2.2 界面结合强度和电导率 | 第46页 |
4.3 轧制速度的影响 | 第46-47页 |
4.4 轧制道次的影响 | 第47-48页 |
4.5 热轧过程的有限元分析 | 第48-51页 |
4.5.1 轧制过程的有限元模型的建立 | 第48-49页 |
4.5.2 模拟结果与分析 | 第49-51页 |
4.6 铜包铝排与铜包铝棒性能的比较 | 第51-53页 |
4.7 本章小结 | 第53-54页 |
第五章 结论 | 第54-55页 |
致谢 | 第55-56页 |
参考文献 | 第56-59页 |
攻读硕士期间发表的论文和取得的学术成果 | 第59页 |