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气膜屏蔽微细电解加工去除机理及工艺研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 选题背景及意义第10-12页
        1.1.1 表面微结构的介绍第10-11页
        1.1.2 表面微结构的工程应用第11-12页
    1.2 国内外研究现状第12-18页
        1.2.1 金属表面微结构加工技术研究现状第12-14页
        1.2.2 金属表面微结构电解加工技术研究现状第14-18页
    1.3 课题的提出及主要研究内容第18-20页
        1.3.1 课题来源及研究意义第18页
        1.3.2 课题研究内容第18-20页
第2章 气膜屏蔽微细电解加工去除机理第20-36页
    2.1 电化学加工基本理论第20-23页
        2.1.1 电极电位第21-22页
        2.1.2 法拉第定律和电流效率第22-23页
    2.2 电解加工基本理论第23-25页
        2.2.1 电解加工原理第23-24页
        2.2.2 加工间隙第24页
        2.2.3 电解加工间隙中的流场特性第24-25页
    2.3 气膜屏蔽微细电解加工原理第25-34页
        2.3.1 极化特性研究第27-30页
        2.3.2 水跃现象第30页
        2.3.3 气泡观察第30-34页
    2.4 本章小结第34-36页
第3章 气膜屏蔽下微细电解加工间隙流场特性的研究第36-50页
    3.1 计算机仿真软件FLUENT介绍第36-37页
    3.2 基本流体动力学方程第37-38页
    3.3 气体入射角度对加工间隙流场特性的影响第38-42页
        3.3.1 气膜屏蔽微细电解加工有限元模型第38-39页
        3.3.2 气体入射角度对加工区域气体体积分数的影响第39-41页
        3.3.3 气体入射角度对电解液速度的影响第41-42页
    3.4 气体入射压强对加工间隙流场特性的影响第42-45页
        3.4.1 气体入射压强对加工区域气体体积分数的影响第42-43页
        3.4.2 气体入射压力对加工区域液体流速的影响第43-45页
        3.4.3 气液两相喷嘴制作第45页
    3.5 气膜屏蔽微细电解加工速度场实验研究第45-49页
        3.5.1 粒子图像测速技术第45-46页
        3.5.2 PIV实验系统第46-47页
        3.5.3 实验结果与分析第47-49页
    3.6 本章小结第49-50页
第4章 气膜屏蔽微细电解加工工艺研究第50-70页
    4.1 气膜屏蔽微细电解加工实验系统组成第50-54页
        4.1.1 电解加工机床系统第51页
        4.1.2 电源系统第51-52页
        4.1.3 电解液系统第52-53页
        4.1.4 供气系统第53-54页
    4.2 微细电极制作第54-56页
    4.3 气膜屏蔽微细电解加工基础实验研究第56-59页
        4.3.1 基础实验设计第56-57页
        4.3.2 基础实验结果分析第57-59页
    4.4 气膜屏蔽微细电解加工正交实验研究第59-68页
        4.4.1 正交实验设计第59-60页
        4.4.2 正交实验结果分析第60-65页
        4.4.3 正交实验参数优化分析第65-68页
    4.5 本章小结第68-70页
第5章 结论与展望第70-72页
    5.1 结论第70页
    5.2 创新点第70-71页
    5.3 展望第71-72页
参考文献第72-76页
致谢第76-78页
攻读学位期间参加的科研项目和成果第78页

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