| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-19页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 SiC_p/Al复合材料发展与应用 | 第8-10页 |
| 1.3 SiC_p/Al复合材料界面研究概况 | 第10-16页 |
| 1.3.1 制备方法对SiC_p/Al复合材料界面影响的研究 | 第11-13页 |
| 1.3.2 增强体表面改性对SiC_p/Al复合材料界面影响的研究 | 第13-15页 |
| 1.3.3 基体合金化对SiC_p/Al复合材料界面影响的研究 | 第15-16页 |
| 1.4 SiC_p/Al复合材料腐蚀行为研究现状 | 第16-17页 |
| 1.5 课题提出的意义及主要内容 | 第17-19页 |
| 1.5.1 课题提出的意义 | 第17-18页 |
| 1.5.2 课题主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 实验内容及方法 | 第19-26页 |
| 2.1 实验原料及设备 | 第19-21页 |
| 2.2 碳化硅表面化学镀铜工艺 | 第21-23页 |
| 2.2.1 化学镀预处理 | 第21页 |
| 2.2.2 化学镀实验装置 | 第21-22页 |
| 2.2.3 镀铜溶液的配置及镀铜操作过程 | 第22页 |
| 2.2.4 化学镀铜颗粒表征 | 第22-23页 |
| 2.3 不同Cu含量铝合金基体的制备 | 第23页 |
| 2.4 SiC_p/Al复合材料的制备 | 第23页 |
| 2.5 SiC_p/Al复合材料界面表征 | 第23-24页 |
| 2.6 SiC_p/Al复合材料电化学性能测试及表征 | 第24-25页 |
| 2.7 SiC_p/Al复合材料腐蚀形貌观察 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu对SiC_p/Al复合材料界面的影响研究 | 第26-42页 |
| 3.1 碳化硅表面化学镀铜对SiC_p/Al复合材料界面的影响 | 第26-35页 |
| 3.1.1 碳化硅表面镀铜层SEM形貌及相结构表征 | 第26-30页 |
| 3.1.2 镀铜与未镀铜碳化硅颗粒制备的SiC_p/Al复合材料界面表征 | 第30-35页 |
| 3.2 基体Cu含量对SiC_p/Al复合材料界面的影响 | 第35-40页 |
| 3.2.1 铝合金基体Cu含量表征 | 第35-37页 |
| 3.2.2 Cu含量对SiC_p/Al复合材料界面的影响 | 第37-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 Cu对SiC_p/Al复合材料在Cl~-环境中腐蚀行为的影响研究 | 第42-68页 |
| 4.1 动电位极化曲线测试 | 第42-46页 |
| 4.1.1 碳化硅表面化学镀铜对SiC_p/Al复合材料极化曲线测试结果的影响 | 第42-43页 |
| 4.1.2 Cu含量对铝合金基体动电位极化曲线测试结果的影响 | 第43-45页 |
| 4.1.3 Cu含量对SiC_p/Al复合材料动电位极化曲线测试结果的影响 | 第45-46页 |
| 4.2 交流阻抗谱测试 | 第46-55页 |
| 4.2.1 碳化硅表面化学镀铜对SiC_p/Al复合材料EIS测试结果的影响 | 第46-49页 |
| 4.2.2 Cu含量对SiC_p/Al复合材料EIS测试结果的影响 | 第49-55页 |
| 4.3 电化学噪声测试及腐蚀形貌观察 | 第55-66页 |
| 4.3.1 电化学噪声谱图分析及腐蚀形貌观察 | 第55-64页 |
| 4.3.2 电化学噪声频域分析 | 第64-65页 |
| 4.3.3 电化学噪声时域分析 | 第65-66页 |
| 4.4 本章小结 | 第66-68页 |
| 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第73-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
