| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-35页 |
| 1.1 论文背景及研究的目的和意义 | 第13-14页 |
| 1.2 Sn晶须生长行为和机理 | 第14-23页 |
| 1.2.1 无铅化封装与Sn晶须生长 | 第15-20页 |
| 1.2.2 Sn晶须的生长理论 | 第20-23页 |
| 1.3 加速Sn晶须生长的方法 | 第23-28页 |
| 1.4 钎料物理性能对Sn晶须生长的影响 | 第28页 |
| 1.5 Sn晶须的抑制方法 | 第28-29页 |
| 1.6 超声波技术在材料加工领域的研究 | 第29-33页 |
| 1.6.1 液体中的超声波 | 第29-31页 |
| 1.6.2 超声波作用下的固液界面反应特征 | 第31-33页 |
| 1.7 本文的主要研究内容 | 第33-35页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第35-42页 |
| 2.1 实验材料 | 第35页 |
| 2.2 实验装置及钎焊工艺 | 第35-37页 |
| 2.2.1 实验设备及装置 | 第35-36页 |
| 2.2.2 钎焊接头的制备工艺 | 第36-37页 |
| 2.2.3 Sn晶须的制备方法 | 第37页 |
| 2.3 测试分析方法 | 第37-42页 |
| 2.3.1 形貌表征 | 第37-38页 |
| 2.3.2 物相与成分分析 | 第38-39页 |
| 2.3.3 弹性模量测试 | 第39-40页 |
| 2.3.4 差热分析 | 第40页 |
| 2.3.5 晶粒尺寸测试 | 第40页 |
| 2.3.6 界面IMC厚度测量 | 第40-42页 |
| 第3章 Mg/Sn/Mg焊缝表面Sn晶须生长行为及机理 | 第42-64页 |
| 3.1 引言 | 第42页 |
| 3.2 Mg/Sn/Mg接头结构及组织分析 | 第42-46页 |
| 3.3 Sn晶须生长行为 | 第46-48页 |
| 3.4 Sn晶须生长机理 | 第48-57页 |
| 3.5 Sn晶须生长动力学 | 第57-61页 |
| 3.5.1 晶界扩散模式 | 第57-59页 |
| 3.5.2 “fluid flow”扩散模式 | 第59-61页 |
| 3.6 超声作用时间对Sn晶须生长的影响 | 第61-62页 |
| 3.7 本章小结 | 第62-64页 |
| 第4章 钎料物理性能对Sn晶须生长的影响 | 第64-84页 |
| 4.1 引言 | 第64页 |
| 4.2 晶粒尺寸对Sn晶须生长的影响及其机理 | 第64-75页 |
| 4.2.1 纳米SiC添加对晶粒尺寸的影响 | 第64-68页 |
| 4.2.2 SiC含量对Mg/Sn/Mg接头Sn晶粒尺寸的影响 | 第68-70页 |
| 4.2.3 晶粒尺寸对Sn晶须生长影响的机理分析 | 第70-75页 |
| 4.3 弹性模量对Sn晶须生长的影响及其机理 | 第75-82页 |
| 4.3.1 Mg/Sn-37Pb/Mg接头结构及组织分析 | 第75-76页 |
| 4.3.2 Mg/Sn-Pb/Mg焊缝表面的Sn晶须生长行为 | 第76-80页 |
| 4.3.3 弹性模量对Sn晶须生长影响的机理分析 | 第80-82页 |
| 4.4 本章小结 | 第82-84页 |
| 第5章 Sn晶须的抑制方法及其机理 | 第84-106页 |
| 5.1 引言 | 第84页 |
| 5.2 Zn元素对Sn晶须生长的抑制作用 | 第84-93页 |
| 5.2.1 Mg/Sn-9Zn/Mg接头结构及组织分析 | 第85-87页 |
| 5.2.2 Zn元素在Sn晶界的偏聚 | 第87-91页 |
| 5.2.3 Zn元素偏聚对Sn晶须生长的影响 | 第91-93页 |
| 5.3 IMC/Cu/IMC焊点制备工艺与机理研究 | 第93-105页 |
| 5.3.1 Cu-Sn固液界面反应 | 第94-95页 |
| 5.3.2 Sn/Cu/Sn钎料预制片的制备方法及机理 | 第95-103页 |
| 5.3.3 IMC/Cu/IMC结构焊点的制备 | 第103-105页 |
| 5.4 本章小结 | 第105-106页 |
| 结论 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-122页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第122-124页 |
| 致谢 | 第124-126页 |
| 个人简历 | 第126页 |
