| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 锡-铋焊料的研究现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 锡-铋焊料的机械性能 | 第10-11页 |
| 1.2.2 改善锡-铋焊料性能的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 碳纳米管在焊料中的应用 | 第12-16页 |
| 1.3.1 碳纳米管简介 | 第12页 |
| 1.3.2 碳纳米管/金属复合材料的制备方法 | 第12-13页 |
| 1.3.3 碳纳米管复合焊料的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.4 锡-铋/碳纳米管复合材料的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 复合电沉积法制备Sn-Bi/CNTs复合材料 | 第17-25页 |
| 2.1 复合电沉积工艺 | 第17-20页 |
| 2.1.1 实验原材料及仪器 | 第17-18页 |
| 2.1.2 Sn-Bi镀液的配制 | 第18页 |
| 2.1.3 Sn-Bi/CNTs复合镀层的制备 | 第18-20页 |
| 2.2 Sn-Bi/CNTs复合材料的表征 | 第20-24页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜表征 | 第20-21页 |
| 2.2.2 X射线衍射表征 | 第21-22页 |
| 2.2.3 透射电子显微镜表征 | 第22-24页 |
| 2.2.4 差示扫描量热分析 | 第24页 |
| 2.3 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 Sn-Bi/CNTs复合材料机械性能测试 | 第25-39页 |
| 3.1 单搭接接头剪切性能测试 | 第25-26页 |
| 3.1.1 单搭接接头试样制备工艺 | 第25页 |
| 3.1.2 试验设备 | 第25-26页 |
| 3.2 拉伸性能测试 | 第26-28页 |
| 3.2.1 拉伸试样尺寸及模具设计 | 第26-27页 |
| 3.2.2 拉伸样品的成型和烧结 | 第27-28页 |
| 3.3 单搭接接头测试结果分析 | 第28-33页 |
| 3.3.1 工艺对接头强度的影响 | 第28-31页 |
| 3.3.2 CNTs浓度对接头强度的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.3 CNTs在接头断面中的存在形态 | 第32-33页 |
| 3.4 拉伸性能测试结果分析 | 第33-38页 |
| 3.4.1 压制压力对拉伸性能的影响 | 第33-35页 |
| 3.4.2 CNTs浓度对拉伸性能的影响 | 第35-37页 |
| 3.4.3 CNTs在拉伸试样断口中增强机理探讨 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 Sn-Bi/CNTs复合材料力学性能理论计算 | 第39-45页 |
| 4.1 应力传递理论 | 第39-41页 |
| 4.1.1 剪滞理论 | 第39-40页 |
| 4.1.2 无效长度的界定 | 第40-41页 |
| 4.2 Sn-Bi/CNTs复合材料力学性能预测 | 第41-44页 |
| 4.2.1 弹性模量预测 | 第41页 |
| 4.2.2 屈服强度预测 | 第41-42页 |
| 4.2.3 破坏强度预测 | 第42-43页 |
| 4.2.4 Sn-Bi/CNTs复合材料力学参数计算 | 第43-44页 |
| 4.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 Sn-Bi/CNTs复合材料力学性能有限元模拟 | 第45-61页 |
| 5.1 单搭接剪切有限元模拟 | 第45-51页 |
| 5.1.1 参数化建模及加载情况 | 第45页 |
| 5.1.2 失效准则 | 第45-46页 |
| 5.1.3 焊料层材料性能退化——生死单元法 | 第46-47页 |
| 5.1.4 单搭接剪切模拟结果及讨论 | 第47-51页 |
| 5.2 Sn-Bi/CNTs复合材料细观模型有限元模拟 | 第51-60页 |
| 5.2.1 单胞有限元模型 | 第51-52页 |
| 5.2.2 随机分布模型 | 第52-55页 |
| 5.2.3 均匀分布模型 | 第55页 |
| 5.2.4 边界条件及加载情况 | 第55页 |
| 5.2.5 结果与分析 | 第55-60页 |
| 5.3 本章小结 | 第60-61页 |
| 第六章 总结与展望 | 第61-63页 |
| 6.1 主要工作与总结 | 第61-62页 |
| 6.2 展望 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 攻读学位期间的学术成果 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
